台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器
台积电今(25)日宣布与海思半导体有限公司合作,已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。
发表于:2014/9/28 下午9:46:57
霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
霍尼韦尔(NYSE代号:HON)宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。
发表于:2014/9/28 下午8:30:59
“勇士”约架ARM 收拾旧河山
在目前的ARM和X86两强独大的处理器架构竞争态势下,确实需要有一位勇士出来披荆斩棘,才有可能让MIPS重新屹立于这硝烟弥漫的战场。
发表于:2014/9/26 上午9:32:47
MHL产品生态系统已在全球范围内突破6.5亿件
MHL, LLC今日宣布,自2011年首个支持MHL技术的产品问世以来,支持MHL® 产品的全球出货量已突破6.5亿。
发表于:2014/9/25 下午11:24:23
恩智浦巩固其作为安全支付IC卡 全球领先供应商的地位
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)在安全支付IC卡市场的领导地位得到了进一步认可。
发表于:2014/9/25 下午11:07:58
