• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

百度、宝马联合研发自动驾驶技术

百度近日宣布与宝马正式签署合作协议,共同致力于在中国推进高度自动化驾驶技术研究。

发表于:2014/9/24 上午10:23:46

阿里登顶全球最大IPO

昨天,记者从有关方面了解到,9月19日,即阿里巴巴集团(NYSE:BABA)挂牌交易当天,参与阿里巴巴IPO(首次公开募股)的承销商们行使了绿鞋期权,使阿里正式以250亿美元的融资,超越中国农业银行(募资总额221亿美元)成为有史以来全球最大规模的IPO。

发表于:2014/9/24 上午10:06:58

2014新唐科技NuMicro 32位MCU 全国巡回研讨会

专业微控制器领导厂商-新唐科技将于2014 年10月14 日 至 30 日 于 14 个城市(台南、台中、台北、广州、深圳、成都、武汉、厦门、青岛、北京、郑州、南京、杭州、上海)热烈展开「2014 NuMicro 32位微控制器全国巡回研讨会」,会中将发表ARM® Cortex™-M4 32位微控制器全新产品:带以太网接口、USB OTG和CAN总线的NUC442/472系列,具有丰富外设及高容量闪存的M451系列;以及多款高性能之Cortex™-M0产品:带6组UART串口及24路16位PWM的M0518系列;带内嵌2.0 B标准CAN与6组UART串口之NUC131系列等。

发表于:2014/9/24 上午9:35:15

和辉光电携AMOLED新品亮相鹏城发布会

有源矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)被称为下一代显示技术, AMOLED显示屏在“户外可视”、“宽温操作”、“节能省电”、“画质逼真”等几个方面对比传统LCD有比较明显的优势,尤其在户外应用中AMOLED显示屏有着明显的优势,并具有良好的扩展性。

发表于:2014/9/23 上午9:34:23

Hello Markets 整合 Hello Binary

Hello Binary 正更名为 Hello Markets。这个二元期权

发表于:2014/9/23 上午12:25:30

博通发布业内首款全球导航和传感器中枢(Sensor Hub)组合芯片

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM),今天发布了业内首款兼具全球导航卫星定位系统(GNSS)和传感器中枢(sensor hub)功能的低功耗组合芯片,为各类移动设备带来全新不间断的定位应用。

发表于:2014/9/23 上午12:19:27

中电瑞华在长春举办NL双极性电源研讨会

中电瑞华电子科技有限公司(以下简称中电瑞华)在长春一汽技术中心举办“NL双极性电源研讨会”。

发表于:2014/9/23 上午12:17:12

瑞萨电子拟成立R-IN联盟,支持工业以太网设备的开发

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),今日宣布成立R-IN联盟,旨在为开发包含工业以太网通信功能在内的工业设备(包括制造设备、安保摄像机和机器人)提供全球支持。

发表于:2014/9/23 上午12:09:25

Molex扩展Woodhead® Watertite® 布线解决方案系列 推出设计用于潮湿和严苛工业环境的新型现场多端口接线盒

Molex公司宣布扩展Woodhead® Watertite® 潮湿环境连线解决方案系列,增添三种带有封闭插头和减速器的FD多端口接线盒。

发表于:2014/9/23 上午12:06:26

美高森美推出创新可编程DSP平台Timberwolf 实现用于智能处理市场的领先解决方案

致力于提供大功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出全新Timberwolf™数字信号处理器(Digital Signal Processors,DSP)平台,以满足不断增长的智能处理市场需求。

发表于:2014/9/23 上午12:04:11

  • <
  • …
  • 12916
  • 12917
  • 12918
  • 12919
  • 12920
  • 12921
  • 12922
  • 12923
  • 12924
  • 12925
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2