业界动态 Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU 3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。 发表于：2026/3/10 上午9:49:22 美国科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器 3 月 9 日消息，当地时间 3 月 6 日发表在《自然 · 传感器》（Nature Sensors）上的一篇论文显示，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了他们所称的微型温度传感器，其尺寸小到可直接嵌入处理器芯片内部。 发表于：2026/3/10 上午9:45:02 为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段 3月9日消息，据韩媒ZDNet报道，在人工智能（AI）热潮之下，高带宽内存（HBM）已经成为支撑全球AI基础设施的最核心零组件。为争夺最新的HBM市场的主导权，SK海力士与三星电子之间的竞争正日益激烈。 发表于：2026/3/10 上午9:28:36 黄仁勋坦言喜欢存储供应紧缺现状 随着全球人工智能（AI）热潮所引发的半导体供应链各个环节的紧缺问题的持续，众多的芯片厂商都受到了影响，但是英伟达却借助供应链紧缺强化了其在AI芯片市场的霸主地位。 发表于：2026/3/10 上午9:22:47 宁德时代45.2%登顶 韩国三大电池巨头1月装机量集体大跌 3月9日消息，根据市场研究机构SNE Research发布的数据，今年1月，全球动力电池总装机量达到71.9GWh，同比增长10.7%。其中，宁德时代1月装机量达32.5GWh，同比增长25.7%，其全球市场份额从去年同期39.9%大幅提升至45.2%，稳居全球首位。 发表于：2026/3/10 上午9:19:28 被断供数月 安世中国宣布实现部分器件本地化制造 3月9日晚间消息，安世半导体(中国)有限公司（以下简称“安世中国”）于当日宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。 发表于：2026/3/10 上午9:15:25 GTI联合GSMA携手产业伙伴重磅发布《Mobile AI》白皮书 3月3日，在西班牙巴塞罗那举办的GTI国际产业大会上，GTI联合GSMA携手30余家全球产业伙伴共同发布《Mobile AI》白皮书，首次面向全球产业系统阐述了网智融合的内涵与体系，创新提出“三层四维”体系架构与五大发展引擎，旨在为移动通信与人工智能深度融合构建清晰发展框架，推动形成全球产业发展共识。 发表于：2026/3/10 上午9:12:59 传德州仪器将再度涨价 近日，业内传出的一份文件显示，全球模拟芯片龙头大厂德州仪器（TI）将从今年4月1日起对部分器件进行涨价。 发表于：2026/3/10 上午9:08:55 存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工 据悉，由三星电子支部、全国三星电子劳动工会、三星电子劳动工会同行组成的三星电子工会联合斗争本部（代表约8.9万名员工，占公司总员工数的60%以上）宣布，将于3月9日至18日举行全体成员罢工投票，力争在月中前获得罢工权。若投票获得多数支持，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。 发表于：2026/3/10 上午9:05:31 海湾深化转型 打造第二增长曲线 2025年，海湾安全技术有限公司（以下简称"海湾"）迈入发展新阶段，在消防行业深度变革的浪潮中交出了一份亮眼的答卷。新年伊始，"2026海湾新国标产品推介会暨全国客户交流会"正式启动，这场十城巡回活动不仅是海湾全新产品体系与行业战略的集中发布，还搭建起与政府部门、产业链伙伴、终端客户深度对话的交流平台，为全年发展奠定合作基石。 发表于：2026/3/10 上午9:00:56 <…148149150151152153154155156157…>
