业界动态 我国正在研制两种截然不同的复用火箭 中国航天科技集团正并行推进两种技术路线的重复使用主力火箭研制，全国人大代表姜杰称这是实现大运力、低成本、高效率入轨的必由之路，目前距工程化仍有差距。2月，长征十号完成低空演示验证，一子级实现海上受控溅落，迈出关键一步；后续将实施正式海上网系回收，并以此为基线加速突破，为重型火箭先期验证并积累工程经验，集团将持续攻关重复使用与重型火箭技术。 发表于：2026/3/9 上午9:31:35 实测封神！国产热成像仪凭什么碾压进口？核心就3点 “国产热成像仪哪家强？”“同样参数，为何成像效果天差地别？”在红外探测领域，用户的核心诉求始终围绕“清晰度”展开。但真正的专业级清晰，绝非参数表上的数字堆砌，而是“复杂环境能识别、动态目标能锁定、细微温差能捕捉”的实战能力。国产热成像仪的崛起，正是在核心器件、硬件适配、智能优化三大维度的持续突破，打破了曾有的技术壁垒，走出了自主创新的赛道。天眼热成像仪旗下X、DV、D系列产品，均搭载独立X³超分处理器，凭借专属硬件算力实现像素级画质提升，搭配优质大光圈红外镜头，让探测器的性能充分释放。其中，天眼DV300折叠屏热成像仪更是凭借五核三大独显处理器与15mK战神Ⅲ代探测器的黄金组合，兼顾高清成像与流畅体验，被用户誉为“6000元内画质天花板”，成为国产热成像仪硬件适配的典范。 发表于：2026/3/9 上午9:27:44 陈立武疑贱卖英特尔股权被起诉 据彭博社报道，英特尔股东理查德·佩斯纳（Richard Paisner）于当地时间3月5日在特拉华州法院起诉了英特尔CEO陈立武（Lip Bu-Tan）、美国商务部、美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick），指控英特尔高管去年8月以远低于市场价值的价格，向美国联邦政府出售了英特尔公司近10%股权，希望寻求“金钱赔偿”。 发表于：2026/3/9 上午9:22:41 全球半导体供应链面临断气危机 随着中东局势升温，全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡被封锁，全球半导体供应链正面临新的不确定性。 发表于：2026/3/9 上午9:18:37 日本电装拟1.3万亿日元收购罗姆 3月7日消息，据《日经新闻》报道，日本汽车零部件大厂电装（DENSO）已向日本功率半导体大厂罗姆（ROHM）提出收购案，交易金额最高可能达到1.3万亿日元（约合人民币568.26亿元）。 发表于：2026/3/9 上午9:14:16 商务部回应安世中国员工账号被禁用问题 商务部新闻发言人回应称：“我注意到有关报道。在中荷双方推动下，闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商，但安世荷兰此时批量禁用安世中国员工办公账号，挑起新的矛盾，给企业协商工作制造新的困难和障碍。中方始终秉持对全球半导体产供链的负责任态度。安世荷兰此次所作所为，严重破坏企业正常生产经营，如再次引发全球半导体产供链危机，荷方必须对此承担全部责任。” 发表于：2026/3/9 上午9:11:19 高新投三江隧道消防解决方案 护航交通基建高质量发展 作为解决方案的核心指挥枢纽，三江智慧消防云平台不仅整合火灾自动报警、电气火灾监控等消防系统，更深度打通隧道原有视频监控、交通信号、车流统计等运营数据，构建“消防+交通”一体化数据底座。 发表于：2026/3/9 上午9:05:54 消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应 当地时间 3 月 8 日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。 发表于：2026/3/9 上午9:01:09 2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1% 根据由 WSTS 世界半导体贸易组织统计、由 SIA 美国半导体产业协会公布的数据，2026 年 1 月全球半导体销售额达 825.4 亿美元，为达成全年累计 1 万亿美元的目标开了个好头。 发表于：2026/3/9 上午8:57:26 MWC 2026|紫光展锐深耕AI+5G，全面赋能智慧时代 3月2-5日，2026年世界移动通信大会（MWC2026）在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以“The IQ Era(智慧时代)”为主题，聚焦智能基础设施、AI连接等关键议题，汇聚全球2400家展商与10余万专业人士参与，共探通信与AI深度融合的未来航向。紫光展锐全面呈现消费电子、工业互联、汽车电子等多个领域的产品矩阵，集中展示端侧AI、6G、卫星通信等前沿领域的探索成果。 发表于：2026/3/6 下午4:00:18 <…150151152153154155156157158159…>
