业界动态 消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸 3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。 发表于：2026/3/4 上午11:35:23 相机影像处理芯片将步入2nm时代 3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 发表于：2026/3/4 上午11:00:23 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器助力智能边缘以太网连接 恩智浦半导体宣布，推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制与楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，可助力OEM将以太网覆盖扩展至网络边缘，为加速向软件定义架构转型奠定统一且可扩展的网络基础。 发表于：2026/3/4 上午10:50:44 是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程 是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程 发表于：2026/3/4 上午10:48:18 芯片涨价潮扩散 思特威与希荻微等公司接连提价 3月3日消息，芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。 发表于：2026/3/4 上午10:22:15 HBM竞赛白热化 SK海力士探索封装新方案 3月4日消息，据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 发表于：2026/3/4 上午10:19:32 近20家中国企业加入高通6G发展联盟 3月2日，高通宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。 发表于：2026/3/4 上午10:13:03 智能时代 全球移动通信行业如何应对三大挑战 今年世界移动通信大会以“智能时代”为主题，象征移动通信行业正进入新的发展阶段。在不少通信行业人士看来，人工智能（AI）发展带来的数字鸿沟扩大风险、电信诈骗等安全治理问题以及监管滞后和碎片化，是移动通信行业在智能时代面临的三大挑战。会上展现的共识是，电信行业应该共同弥合数字鸿沟、提升安全治理、加强协同共治，为“智能未来”打造坚实的“数字底座”。 发表于：2026/3/4 上午9:58:56 爱立信下一代芯片将基于英特尔先进制程 3 月 3 日消息，英特尔与爱立信在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）期间宣布达成合作，携手加速商用 AI 原生 6G 进程，进一步深化了数十年的合作关系。 发表于：2026/3/4 上午9:52:06 不止EUV光刻机 ASML计划进军先进封装赛道 3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。 发表于：2026/3/4 上午9:49:19 <…155156157158159160161162163164…>
