日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

发表于：11/8/2022 6:37:00 AM

18000M无线速率、6GHz频段！高通参展进博会Wi-Fi 7路由器亮相

11月5日，第五届中国国际进口博览会在上海开幕，进博会将持续到11月10日，在进博会上，高通展示了Wi-Fi 7、5G AI套件、R16上行增强等新技术。

发表于：11/8/2022 6:18:00 AM

首次参加进博会的企业在虚拟技术上各显神通，Meta也带着产品来了｜进博会新面孔

11月5日到11月10日，第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海举办。进入第五年，来自全球各国的企业已经将进博会当成对外展示的最好窗口，与此同时，进博会也持续吸引着新面孔。

发表于：11/8/2022 6:01:00 AM

三星宣布量产第 8 代 V-NAND 闪存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

IT之家 11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。

发表于：11/8/2022 5:57:00 AM

日媒：中国本土芯片公司吸纳人才迎来“黄金机会”

　日本《日经亚洲评论》网站11月4日文章，原题：美国芯片限制催生中国科技行业招聘热潮中国科技行业正争先恐后地从外资公司争夺有经验的工程师，因为美国的打压举措，这些外资公司正在收缩中国业务。

发表于：11/7/2022 10:07:57 PM

三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体

IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。

发表于：11/7/2022 10:05:15 PM

Counterpoint：联发科正加快在旗舰智能手机市场中的渗透

近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42%的份额。伴随天玑9000系列在中国高端手机市场中取得突破性成功，这一优异成绩有望得到延续，天玑9200发布在即，联发科的移动芯片再次迎来新的增长机遇。

发表于：11/7/2022 10:01:23 PM

2022世界集成电路大会将于11月16日在合肥举行

11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。

发表于：11/7/2022 9:54:26 PM

蓝牙低功耗音频持续创新，赋能小米探索音频领域新用例

自面世以来，蓝牙技术与人们日常生活的联系日益紧密。从让人们摆脱音频设备的连接线到享受更加优质的音频体验，蓝牙技术为音频领域带来了诸多变革，彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。低功耗音频（LE Audio）的推出不仅优化了蓝牙音频的性能，添加了对助听器的支持，还引入又一重要功能——Auracast™广播音频。此项新功能将增强人们与世界的互动方式，并助力创造改变生活的音频新体验。

发表于：11/7/2022 9:38:10 PM

泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准

北京时间2022年11月7日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组成，泛林集团是第一家获得这一重要批准的美国半导体设备制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集团还与其他芯片行业领导者一起成立了全球半导体气候联盟。

发表于：11/7/2022 9:34:00 PM