• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高速光耦的工作原理以及应用

高速光耦简称光耦。光耦以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用,所以,它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。高速光耦一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。

发表于:2022/12/13 下午10:41:07

国产量子计算机即将面世,量子时代已来?

从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国最强量子计算机“悟空”即将面世,我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片。

发表于:2022/12/13 下午10:33:30

双声道D类音频功放芯片型号介绍

 在市面上音频功放比较常见芯片也有很多种类型号,音频放大器分为双声道和单声道两种方式;一个是环绕立体声扬声器一个是单声道扬声器。双声道D类是一种输出功率更大的双声道音频放大器,主要应用于音箱、功放、家庭影院等设备中。

发表于:2022/12/13 下午10:29:43

全球创新观察——大变局(2022/12/13)

2021年中国数字经济达7.1万亿美元,居世界第二;中国将成为全球AR/VR最重要的市场之一;流媒体助推2021年全球音乐版权市场规模达到396亿美元;2025年可再生能源将成为全球最大的电力来源;持续下滑,第三季度全球智能手机产量同比减少11%;印度崛起:印度经济有望在未来几年保持6.5%以上的增长……。

发表于:2022/12/13 下午10:21:31

计划将生产迁出中国?苹果跑不了,也不能跑!

近日,华尔街日报释出一则重磅消息,震惊海内外:苹果计划将部分生产线转移到亚洲其他地区来生产苹果产品,尤其是印度和越南。

发表于:2022/12/13 下午10:14:48

【洞察】2022年中国浸没式冷却液市场现状及主要企业情况

算力的持续快速发展也带来了巨大的能源消耗,2020年时国内数据中心的用电量已经超过2000亿千瓦时,占到了用电总量的2.7%

发表于:2022/12/13 下午10:11:47

航空发动机VS高端芯片制造,哪个更难搞?

据报道,国产大飞机C919已于上周五12月9日交付给东航(B-919A号)。C919首架机交付是继C919获颁中国民航局型号合格证后,我国大飞机事业征程上的又一重要里程碑,是国内正式迈出民航商业运营的关键“第一步”。

发表于:2022/12/13 下午10:07:23

突破!首款EDA软件成功研发,晶圆集成度翻倍

作为高科技产业的核心,芯片产业已成为世界各国综合国力竞争的重要砝码。芯片目前主要被美国垄断市场,占据全球50%的份额。

发表于:2022/12/13 下午10:04:28

山坳上的台积电

台积电是全球最大芯片代工制造商。作为美国史上最大投资之一,这笔资金将用于建设两家芯片工厂。第一个晶圆厂2024年投入使用,附近的第二个工厂将在2026年前生产最先进的“3纳米”芯片。

发表于:2022/12/13 下午10:00:21

中国的工业自动化已在全球居于前列位置,领先于美国

日前媒体报道指中国的自动化生产已在全球位居第五名,领先于美国,说明中国这几年力推制造业向高端制造转型已取得了显著进展,这将有助于缓解工厂用工荒的问题,推动中国制造继续前行。

发表于:2022/12/13 下午9:53:16

  • <
  • …
  • 1644
  • 1645
  • 1646
  • 1647
  • 1648
  • 1649
  • 1650
  • 1651
  • 1652
  • 1653
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2