英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。

发表于：2022/12/7 上午6:56:50

全新 PSA Certified 固件更新 API：为物联网设备安全保驾护航

Arm 近期宣布与合作伙伴携手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作为 Arm Project Centauri 的首个成果，该 API 符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。

发表于：2022/12/7 上午6:51:00

Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

发表于：2022/12/7 上午6:46:00

Digi-Key Electronics 将在 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间为 KiCad 举行匹配捐赠

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布，将在 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间为 KiCad 举行匹配捐赠，金额达到 15,000 美元。

发表于：2022/12/7 上午6:41:01

软通动力AI机器人助力中国能建财务公司业务流程智能化升级

随着大数据、人工智能、区块链、云计算等前沿技术的应用，数字化浪潮正席卷各大行业。企业财务智能化管理需求的不断提升，基于国产信创体系的流程自动化技术（RPA）在企业财务管理中能起到有效提高业务流程效率、降低人为出错率、提高人力资源利用率，打造企业财务数字化转型和发展的稳定基石。

发表于：2022/12/7 上午6:37:58

英特尔路线图：纳米片厚度到三个原子 让CPU晶体管数量超10000亿！

英特尔在2022年的IEDM上发布了九篇研究论文，为未来的芯片设计奠定了基础，该公司希望实现到2030年开发出晶体管数量超过一万亿的处理器的承诺。

发表于：2022/12/7 上午6:33:07

Vishay SMDY1系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖

2022年12月2日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，SMDY1系列电容器荣获AspenCore 2022年度全球电子成就奖（World Electronics Achievement Award）“年度高性能无源/分立器件奖”。该器件是业界先进的Y1额定电压500 VAC和1500 VDC 表面贴装瓷片安规电容器。

发表于：2022/12/7 上午6:14:35

趣链科技成功举办数字经济（区块链）标准化试点重大项目启动会

近日，浙江省数字经济（区块链）标准化试点重大项目启动会在区块链独角兽企业趣链科技成功举办。浙江省市场市场监督管理局、杭州高新区（滨江）市场监督管理局领导莅临指导，浙江大学控制科学与工程学院副院长、浙江大学湖州研究院院长许超，中国计量大学标准化学院院长张朋越，物产中大数字科技有限公司副总经理、教授级高工朱海洋等专家学者，项目牵头单位趣链科技首席执行官李伟博士、项目总负责人陈晓丰以及联合体单位代表出席。

发表于：2022/12/7 上午6:04:09

先进制程上演三国争霸，台积电、三星、英特尔谁笑到最后？

呼应美国政府半导体制造业重返美国的计划，晶圆代工龙头台积电2020年宣布在亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂Fab21，以因应美国政府与客户的需求，为台积电打开了海外扩产的大门，该计划也将在12月6日迎接机台移机的重要里程碑。

发表于：2022/12/6 下午10:02:29

AMD宇航级7纳米可编程AI SoC 进军太空

AMD正在通过一种新的宇航级可编程 Versal SoC 进军太空，它有望在卫星和其他航天系统上实现更多的设备端机器学习和高带宽信号处理。

发表于：2022/12/6 下午9:47:41