晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定

　　10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。

发表于：10/21/2022 4:35:58 PM

AI芯片市场飞速发展

据TrendForce表示，在全球数字化、智能化的浪潮下，物联网设备不断扩增，例如工业机器人、AGV/AMR、智能型手机、智能音箱、智能摄影机等，加上自动驾驶、影像辨识、语音语意辨识、运算等技术在各领域深化应用催化AI芯片与技术市场迅速成长，预期2022年全球AI芯片市场规模将达到390亿美元，成长率18.2％。

发表于：10/21/2022 4:28:22 PM

天文学家警告：马斯克「星链」或将造成毁灭性空难

未来或许是布满卫星的“星空”。

发表于：10/21/2022 2:20:03 PM

中国星谷“航天速度”迈向中国航天第三极 “新洲造”火箭95天成功“四连发”

2022年9月25日6时55分，太原卫星发射中心使用快舟一号甲运载火箭，以“一箭双星”方式，成功将试验十四号和试验十五号卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道。

发表于：10/21/2022 2:05:53 PM

中国成功运行世界首个电磁橇

据报道，近日，阶段性建成的世界首个电磁推进地面超高速试验设施“电磁橇”设施，在济南成功运行，对于吨级或以上物体最高推进速度可达每小时1030km，创造了大质量超高速电磁推进技术的世界最高速度纪录。拥有高速大推力直线电机、百兆瓦级宽频变频供电等五大关键核心技术。

发表于：10/21/2022 9:07:00 AM

AI开启拆“东墙”补“西墙”时代

架构就像是芯片的基因，它直接决定了芯片的提升空间。这也是后摩尔定律时代，“新物种”芯片崛起的根本原因。

发表于：10/21/2022 8:58:16 AM

“捅破天”的卫星通信，商用化进程走到了哪个阶段？

卫星通信是地球上(包括地面和低层大气中)的无线电通信站间利用卫星作为中继而进行的通信。卫星通信系统由卫星和地球站两部分组成。卫星通信的特点是：通信范围大;只要在卫星发射的电波所覆盖的范围内，从任何两点之间都可进行通信;不易受陆地灾害的影响(可靠性高);只要设置地球站电路即可开通(开通电路迅速);同时可在多处接收，能经济地实现广播、多址通信(多址特点);电路设置非常灵活，可随时分散过于集中的话务量;同一信道可用于不同方向或不同区间(多址联接)。

发表于：10/20/2022 9:57:00 PM

中国EDA迎来新机遇

EDA（Electronic Design Automation）软件是IC设计和生产的必备工具，处在半导体产业链的最上游。利用EDA工具，IC的电路设计、性能分析、设计出版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是半导体产业链上规模较小，但又非常重要的板块。

发表于：10/20/2022 9:50:12 PM

市值跌破300亿美金，关于小米公司未来的三种预测

截至最近一个交易日，小米集团市值为2236亿港元，折合284亿美元。

发表于：10/20/2022 8:32:36 PM

应用在电源适配器中的GaN／氮化镓

电源适配器（Power adapter）是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式和桌面式。广泛配套于安防摄像头，机顶盒，路由器，灯条，按摩仪等设备中。

发表于：10/20/2022 8:29:24 PM