机电与高技术产品成我国出口新引擎

11 月 14 日消息，今日，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖在国新办新闻发布会上表示，机电产品和高技术产品日益成为出口的重要增长点。

发表于：2025/11/14 下午1:25:52

全球人形机器人出货量未来5年复合增长率高达69.7%

11月14日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，人形机器人与自动驾驶汽车是目前物理AI（Physical AI）最主要的商业化应用方向，预计2025至2030年间全球人形机器人出货量的年复合成长率（CAGR）将达69.7%，主要受益于应用场景拓展、AI能力提升及硬件成本下降。

发表于：2025/11/14 下午1:21:03

三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。

发表于：2025/11/14 下午1:17:00

多家运营商巨头对英伟达的6G+AI不感兴趣

11月13日消息，英伟达最近一段时间对多个领域都加大了投资，其中跟诺基亚达成的合作虽然规模只有10亿美元，但承载了英伟达布局6G时代的野心。双方的合作内容很多，主要包括推出第一个支持6G的电信计算平台Aerial RAN Computer Pro（简称ARC Pro），诺基亚接入英伟达的AI-RAN，电信基础设施原生支持CUDA等等。

发表于：2025/11/14 下午1:12:20

存储行业高光时刻铠侠逆势业绩暴雷

11月13日，日本NAND Flash芯片大厂铠侠（Kioxia）于公布了2025年第二财季（截至至2025年9月30日）财报。在存储芯片供不应求、价格上涨，一众存储芯片大厂业绩均超预期的情况下，铠侠的第二财季业绩却不及预期，并且第三季财测也不如预期。

发表于：2025/11/14 下午1:06:07

荷兰安世来华背后原因曝光：疑美国车企逼宫特朗普！

对此，商务部新闻发言人何亚东表示，安世半导体问题发生以来，中方一直本着对全球半导体产供链稳定与安全的负责任态度，与荷方进行了多轮磋商，并同意荷兰经济部派员来华磋商的请求。我们希望荷方展现与中方真诚合作的意愿，尽快提出实质性、建设性解决问题的方案，并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体产业链的安全与稳定。

发表于：2025/11/14 上午11:53:16

摩尔线程大模型对齐研究获国际顶级学术会议认可

11 月 13 日消息，摩尔线程提出的新一代大语言模型对齐框架 —— URPO 统一奖励与策略优化，相关研究论文近日被人工智能领域的国际顶级学术会议 AAAI 2026 收录，为简化大模型训练流程、突破模型性能上限提供了全新的技术路径。

发表于：2025/11/14 上午11:47:55

国际标准化组织明确6G时间表和路线图

11 月 13 日消息，据新华社今日报道，今日在北京举行的 2025 年 6G 发展大会发布的消息显示，制定全球移动通信标准的国际组织“第三代合作伙伴计划”（3GPP）已启动网络架构、无线空口、安全技术等 6G 研究项目，形成了 6G 标准化时间表和技术路线图。

发表于：2025/11/14 上午10:09:12

网络连接技术成AI数据中心创新重点

11月14日 硅谷正在向AI数据中心投入数万亿美元，在巨额资本的刺激下，芯片制造商加速创新，其中网络连接技术成为创新重点，该技术用来连接芯片与芯片、服务器机架与服务器机架。

发表于：2025/11/14 上午9:49:41

百度发布全球最大通用智能体

11月13日消息，据媒体报道，在百度世界2025大会上，百度正式宣布其智能体产品GenFlow3.0已在百度文库与百度网盘全端上线，目前活跃用户突破2000万，已成为全球规模最大的通用智能体，致力于帮助用户在工作、学习和生活中成为“超级个体”。

发表于：2025/11/14 上午9:36:12