业界动态 英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET 2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。 发表于：2025/9/22 下午5:01:17 中芯国际股价再创历史新高 半导体板块年内涨幅超40% 9月22日讯，继上周四（9月18日）股价突破新高后，国产半导体龙头中芯国际A股今日再度大涨。截至发稿，中芯国际A股股价最高触及129.83元/股，再创历史新高。 发表于：2025/9/22 下午2:05:03 英伟达正在尝试调升HBM4规格 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 发表于：2025/9/22 下午1:00:06 国际首个 第一代卫星互联网防火墙安全载荷成功发射 北京时间2025年9月5日19时39分，我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号（遥十五）运载火箭，成功将三颗卫星发射升空， “卫星互联网防火墙”安全载荷的雏形正式进入太空，这标志着我国在卫星互联网安全领域迈出了历史性的一步，首次实现了卫星互联网物理层与网络层协同防护的技术突破，为我国卫星互联网的安全保障提供了坚实的技术支撑 发表于：2025/9/22 上午11:56:37 技术逆袭 三星顶级1c工艺将战火全面烧向HBM4 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 发表于：2025/9/22 上午11:43:00 我国首例介入式脑机接口成功应用 9月22日消息，据媒体报道，近日我国首例介入式脑机接口辅助人体患肢运动功能修复的临床试验由南开大学团队成功完成。该项试验帮助一位偏瘫患者实现了运动功能的部分恢复。在天津某康复医院内，67岁的郑先生不仅能够自行拿起水杯喝水，还可以借助拐杖行走。郑先生曾经历三次脑梗，最后一次导致他偏瘫卧床半年有余，生活一度无法自理。 发表于：2025/9/22 上午11:36:10 中国移动与友达光电建成全国首张自恢复高可靠5G专网 近日，在中国移动江苏公司苏州昆山分公司（以下简称“昆山移动”）的大力支持下，友达光电（昆山）有限公司成功落地全国首个具备自恢复能力的高可靠智能5G专网，为打造“领航级”智能工厂构建坚实数字化底座。该项目实现了5G在工业制造场景的关键技术突破，树立了“5G+智能制造”领域的新标杆。 发表于：2025/9/22 上午11:30:05 iPhone Air主要芯片全苹果自研 9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。 发表于：2025/9/22 上午11:24:06 台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品 9月22日消息，据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（HPC）客户。这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（AI）行业将成为其重要应用领域。Higgins指出，目前约有15个客户正在设计N2工艺芯片，其中约10个为HPC客户，这些客户对性能要求极高。他未透露具体客户名单，但据行业报告和分析，谷歌、博通、亚马逊和OpenAI等公司正寻求定制AI芯片。 发表于：2025/9/22 上午11:17:06 芯迈微3.16亿元卖身晶晨股份 今年9月15日，国产芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布公告称，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称“芯迈微”或“标的公司”或“交易标的”）100%股权，收购对价合计为人民币 31,611 万元（以下简称“本次交易”或“本次收购”）。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 发表于：2025/9/22 上午11:11:26 <…343344345346347348349350351352…>
