业界动态 我国成功发射天平三号A星02星 4 月 3 日消息,据央视新闻报道,今天,我国在太原卫星发射中心使用长征六号运载火箭,成功将天平三号 A 星 02 星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。该卫星主要用于地面雷达设备标校和 RCS 测量,为地面光学设备成像试验和低轨空间环境探测监视试验提供支持,为大气空间环境测量和轨道预报模型修正提供服务。 发表于:2025/4/3 上午10:42:56 TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 108亿元,TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 4月1日,LG Display(LGD,乐金显示)广州8.5代线及模组工厂正式交割至TCL华星,并改名为T11。至此,TCL华星将拥有2条6代、4条8.5代、1条8.6代和2条10.5代LCD产线。 发表于:2025/4/3 上午10:31:57 龙芯中科宣布2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息,龙芯中科官方宣布,近日,龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片,目前已完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。 龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域、移动终端领域。 发表于:2025/4/3 上午10:22:27 NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20 NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20:中国科技巨头已豪掷上千亿抢购 发表于:2025/4/3 上午10:16:52 晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览 4月3日消息,日前举办的Vision 2025大会上,Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。 发表于:2025/4/3 上午10:08:00 Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场 Arm放言今年拿下50%数据中心CPU 发表于:2025/4/3 上午9:59:28 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构!高通第四代骁龙8s移动平台发布,REDMI或将首发! 发表于:2025/4/3 上午9:51:20 高通宣布收购越南AI新创公司MovianAI 4月2日消息,高通公司通过官网宣布,收购越南人工智能(AI)新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”),该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门,是 Vingroup 生态系统的一部分。 作为一家领先的人工智能研究公司,VinAI 以其在生成式人工智能、机器学习、计算机视觉和自然语言处理方面的专业知识而闻名。将 VinAI 先进的生成式人工智能研发能力与高通数十年的广泛研发相结合,将扩大其推动非凡发明的能力。 发表于:2025/4/3 上午9:44:25 马斯克脑机接口公司Neuralink现已向全球开放登记 4 月 3 日消息,埃隆・马斯克创办的脑机接口公司 Neuralink 今日宣布,病患登记现已向全球开放。 发表于:2025/4/3 上午9:35:36 消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆 4 月 2 日消息,韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称,SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造,该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。 消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料,并获得了消防部门更新的安全许可,该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。 发表于:2025/4/3 上午9:27:06 <…489490491492493494495496497498…>