业界动态 Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战 近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。 发表于：2025/4/3 上午9:19:05 创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片 4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。 发表于：2025/4/3 上午9:13:36 Gartner：2025年全球GenAI支出将达6440亿美元 北京时间4月2日晚间消息，研究公司Gartner预计，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出将达到6440亿美元，这标志着随着各行各业越来越多地采用由该技术驱动的解决方案，投资将大幅增加。 发表于：2025/4/3 上午9:07:00 复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片 2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。 发表于：2025/4/3 上午9:01:14 芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用 2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。 发表于：2025/4/2 下午10:18:00 EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。 发表于：2025/4/2 下午9:46:13 不止于选材：浅谈新能源汽车PCB应对高压和毫米波雷达挑战 随着智能汽车的快速发展，市场规模不断扩大。预计到2025年，全球智能汽车市场规模将占汽车市场的35%左右。得益于国内对新能源汽车政策的支持和消费者接受度的提高，国内新能源智能化汽车处于快速发展阶段。 随着汽车电子电气架构（EEA）的加速演变，各新能源智能汽车车企纷纷推出自主研发的电动汽车电气架构，作为架构核心的域控制器更是进入了飞速发展阶段。 发表于：2025/4/2 下午2:35:39 中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布 4月1日消息，据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。 灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。 其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。 发表于：2025/4/2 上午11:21:38 传Arm与高通竞购SerDes巨头 传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！ 发表于：2025/4/2 上午11:10:05 英特尔18A先进制程已进入风险试产阶段 4 月 2 日消息，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人 Kevin O'Buckley 在英特尔 Vision 2025 活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的 Intel 18A 逻辑制程已进入风险试产（IT之家注：Risk Production）阶段。 发表于：2025/4/2 上午11:04:01 <…490491492493494495496497498499…>
