业界动态 晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。 发表于：2025/4/3 上午10:08:00 Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场 Arm放言今年拿下50％数据中心CPU 发表于：2025/4/3 上午9:59:28 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！ 发表于：2025/4/3 上午9:51:20 高通宣布收购越南AI新创公司MovianAI 4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。 作为一家领先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、机器学习、计算机视觉和自然语言处理方面的专业知识而闻名。将 VinAI 先进的生成式人工智能研发能力与高通数十年的广泛研发相结合，将扩大其推动非凡发明的能力。 发表于：2025/4/3 上午9:44:25 马斯克脑机接口公司Neuralink现已向全球开放登记 4 月 3 日消息，埃隆・马斯克创办的脑机接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登记现已向全球开放。 发表于：2025/4/3 上午9:35:36 消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆 4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。 消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。 发表于：2025/4/3 上午9:27:06 Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战 近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。 发表于：2025/4/3 上午9:19:05 创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片 4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。 发表于：2025/4/3 上午9:13:36 Gartner：2025年全球GenAI支出将达6440亿美元 北京时间4月2日晚间消息，研究公司Gartner预计，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出将达到6440亿美元，这标志着随着各行各业越来越多地采用由该技术驱动的解决方案，投资将大幅增加。 发表于：2025/4/3 上午9:07:00 复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片 2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。 发表于：2025/4/3 上午9:01:14 <…491492493494495496497498499500…>
