AMD让虚拟机安全直连PCIe设备

9月17日消息，AMD近日向Linux内核邮件列表提交了17个补丁，为新一代EPYC 9006“Venice”处理器启用SEV-TIO TDISP支持。这套补丁让虚拟机能够安全地直接调用PCIe设备。

发表于：2026/9/17 下午1:27:31

华为打造业界首个采用NPO技术的超节点

9 月 17 日消息，华为全联接大会 2026 于今日在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在大会上发表了“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”的主题演讲，与产业界共同探讨在智能浪潮中如何携手合作，打造强大的 AI 基础设施，筑牢坚实的算力底座，迎接智能世界带来的机遇与挑战。

发表于：2026/9/17 下午1:23:05

苹果、三星和谷歌在美遭337调查

苹果、三星和谷歌在美遭337调查，涉特定音频技术

发表于：2026/9/17 下午1:14:32

华为发布全球首个3D数据中心

9月16日消息，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为在现场正式发布全球首个3D数据中心，并开放《3D数据中心概要设计图库》。

发表于：2026/9/16 下午1:52:01

阿斯麦拟于2028年产超110部光刻机

9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。

发表于：2026/9/16 下午1:49:39

我国科学家验证新型水下太阳能电池

9 月 15 日消息，9 月 11 日发表在《焦耳》（Joule）的论文中，云南大学携手西南联合研究生院，展示了一种可在南海 10 米水深运行的功能性水下太阳能电池。

发表于：2026/9/16 下午1:44:50

郭平：华为将在电子信息领域实现客户梦想

郭平：华为将在电子信息领域实现客户梦想 没计划学马斯克造卫星

发表于：2026/9/16 下午1:40:21

谷歌TPU AI基建规模迈入100万级

9 月 16 日消息，在 SEMICON Taiwan 2026 活动中，谷歌宣布其 TPU 系统已扩展至 100 万芯片级规模，而电力供应成为 AI 基础设施扩张的核心瓶颈。

发表于：2026/9/16 下午1:35:52

消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模

9 月 16 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。

发表于：2026/9/16 下午1:33:34

美光展示全球首个512GB DDR5内存模组

9 月 15 日消息，Micron（美光）当地时间今日展示了全球首个 512GB DDR5 内存模组。这一产品属于 3DS RDIMM，通过硅通孔 (TSV) 堆叠 DRAM Die 最大化单封装内存容量。

发表于：2026/9/16 下午1:31:53