北方华创首台面板级封装Descum设备出厂

5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。

发表于：2026/6/1 上午8:41:15

联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价

5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。

发表于：2026/6/1 上午8:39:06

我国首个血管芯片国家标准批准发布

5 月 29 日消息，据央视新闻报道，市场监管总局批准发布推荐性国家标准《血管芯片通用技术要求》。该标准将于 2027 年 5 月 1 日起正式实施，标志着我国器官芯片标准体系建设取得重要进展。

发表于：2026/5/29 下午1:10:04

闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建

5月29日消息，闻泰科技董事长杨沐近日宣布，安世中国独立运营体系已基本完成搭建，安世中国核心管理、研发、市场团队扎根中国，拥有完整经营决策权，能够精准匹配中国高端制造的需求，并快速响应全球市场。

发表于：2026/5/29 下午1:02:55

中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出

2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。

发表于：2026/5/29 上午10:47:12

阿里达摩院首次发布GPU版本求解器

5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。

发表于：2026/5/29 上午10:01:07

比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企

李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。

发表于：2026/5/29 上午9:51:43

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3

5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。

发表于：2026/5/29 上午9:24:06

黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年

5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

发表于：2026/5/29 上午9:17:12

博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台

2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。

发表于：2026/5/29 上午9:11:10