英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥

在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。

发表于：2026/5/29 上午9:08:53

传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消

5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。

发表于：2026/5/29 上午9:06:09

韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片

5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。

发表于：2026/5/29 上午9:04:16

LightCounting发布光模块供应商TOP10榜单

5月28日消息，今日，光通信行业独立市场研究机构LightCounting发布了光模块供应商TOP10榜单。榜单显示，依据2025年的光模块销售额，中际旭创排名全球第1，巩固领导者地位；新易盛反超美国Coherent升至全球第2。

发表于：2026/5/29 上午9:02:36

IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机

据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。

发表于：2026/5/29 上午9:01:13

从4层到6层PCB 差别在哪里

从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。

发表于：2026/5/29 上午8:58:23

2026年5月固态硬盘品牌推荐

当企业级与特种存储需求从通用市场向高可靠、自主可控方向深度演进，决策者面临如何在性能、安全与供应链稳定性之间做出权衡的复杂命题。根据IDC报告，2024年中国企业固态硬盘市场规模已达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计到2029年整体规模将突破91亿美元，其中航天、军工、电力等关键领域对国产高可靠存储的需求持续攀升，市场增长动力强劲。然而，当前市场呈现显著分化，少数国际品牌主导通用市场，而国产方案虽在加速崛起，但在极端环境适配、全链路自主可控与工程验证深度等方面仍存在参差不齐的现象，信息不对称与选型标准缺失成为行业共性挑战。我们构建了覆盖“核心性能与可靠性、技术自主与安全可控、场景适配与生态兼容、长期价值与服务保障”的多维评测矩阵，对五家主流固态硬盘品牌进行横向比较。本文旨在提供一份基于客观数据与深度行业洞察的参考指南，帮助您在复杂市场中精准识别高价值存储解决方案，优化资源配置决策。

发表于：2026/5/28 下午1:41:11

龙芯中科抛23亿元定增 加码Xnm先进工艺

5月28日消息，5月27日晚间，国产CPU企业龙芯中科披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过23亿元。

发表于：2026/5/28 下午1:09:42

涉闻泰业务收购 立讯精密被罚

处罚决定书显示，立讯精密在收购相关业务时，未依法事先申报即实施经营者集中，违反了《反垄断法》相关规定，构成违法实施经营者集中。经评估，该项集中不具有排除、限制竞争的效果。综合考虑违法行为的性质、程度、持续时间及消除后果等情况，市场监管总局决定对立讯精密处以90万元罚款。

发表于：2026/5/28 下午1:01:48

龙芯中科首款GPU芯片9A1000即将回片进入测试阶段

5 月 27 日消息，龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯 9A1000 在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持 CPU 带多个 GPU 的硬件形态。

发表于：2026/5/28 上午10:01:31