业界动态 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片 据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。 发表于：2024/9/9 上午10:18:38 艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器 中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。 发表于：2024/9/9 上午10:11:34 商务部回应荷兰宣布扩大光刻机管制 针对9月6日荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围一事，商务部近日在发布会上对此进行了回应。 商务部发言人指出，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。 近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。 发表于：2024/9/9 上午10:09:00 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案 2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 发表于：2024/9/9 上午10:02:36 曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 发表于：2024/9/9 上午9:59:58 我国备案行业大模型数量占比约70% 沈向洋：中国备案行业大模型数量占比约70%，未来数量将更多 发表于：2024/9/9 上午9:51:30 薛其坤院士：通用量子计算机还得10-20年 薛其坤院士：通用量子计算机还得10-20年 发表于：2024/9/9 上午9:43:07 如何使物联网边缘设备高效节能？ 电源效率对于物联网的成功至关重要。设备的效率越高，其功能寿命就越长，用户体验就越好。您是否在组织中实施了物联网解决方案，以提高物联网边缘设备的能源效率？本文重点介绍了您应该考虑的15个关键因素。 发表于：2024/9/9 上午9:37:31 SpaceX第191批星链卫星发射颗数破7000 SpaceX第191批星链发射任务完成：卫星发射颗数破7000 发表于：2024/9/9 上午9:34:19 美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁 美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁 发表于：2024/9/9 上午9:27:50 <…802803804805806807808809810811…>
