台积电3nm芯片产线正满载运行

台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约12.5万片

发表于：2024/9/6 上午9:05:00

吉利未来出行星座03组卫星成功入轨

我国成功发射一箭10星：吉利星座03组卫星成功入轨 支持卫星通信

发表于：2024/9/6 上午8:55:07

SuperCLUE发布《中文大模型基准测评2024年8月报告》

中文大模型最新测评：腾讯混元“卓越领导者”，讯飞星火“潜力探索者”

发表于：2024/9/6 上午8:44:27

台积电领衔台企抱团发展先进封装生态

台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态

发表于：2024/9/6 上午8:32:23

2024年上半年三星SK海力士在华营收增长超过100%

2024年上半年三星、SK海力士在华营收增长超过100%

发表于：2024/9/6 上午8:23:03

国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳

国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳：出资近5亿元，持股38.7%

发表于：2024/9/6 上午8:06:16

英特尔宣布提前将工程资源集中于Intel 18A

9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。 同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。

发表于：2024/9/5 上午11:36:20

SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E

SK海力士：9月底量产12层HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。

发表于：2024/9/5 上午11:25:20

OpenAI启动七万亿美元芯片计划

掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划

发表于：2024/9/5 上午11:13:22

腾讯发布新一代大模型混元Turbo

腾讯发布新一代大模型“混元 Turbo”：推理效率提升 100%，成本降低 50%

发表于：2024/9/5 上午11:02:00