我国首个空天遥感数据要素评估服务平台投入运行

我国首个空天遥感数据要素评估服务平台投入运行：采用自主算法和国产卫星遥感数据

发表于：2024/9/4 上午9:08:55

国产GPU厂商象帝先已启动裁员

国产GPU厂商象帝先已启动裁员：补偿标准为N+1

发表于：2024/9/4 上午8:59:53

华为将打造星地融合永不失联的通信网络

提前落地6G功能！余承东：华为将打造星地融合、永不失联的通信网络

发表于：2024/9/4 上午8:50:53

意法半导体正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH

意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司

发表于：2024/9/4 上午8:39:00

爱立信携手Telstra率先全球部署新一代RAN计算平台

爱立信携手Telstra，率先全球部署新一代RAN计算平台，共推移动连接技术发展

发表于：2024/9/4 上午8:29:58

中国移动创新提出5G-A无线融合新架构

5G-A技术发展迈上新台阶：中国移动创新提出5G-A无线融合新架构

发表于：2024/9/4 上午8:20:59

消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺

消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺

发表于：2024/9/4 上午8:11:01

Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

　　奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。

发表于：2024/9/3 下午1:28:36

e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB

　　中国上海，2024年9月2日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟日前开售极具性价比的全新 Raspberry Pi 5 2GB。

发表于：2024/9/3 下午1:23:06

消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化

消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。 消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，为端侧 AI 提供动力。 综合IT之家此前报道，三星电子的此类产品叫做 LP Wide I/O 内存，SK 海力士则将这方面技术称为 VFO。两家企业使用了大致相同的技术路线，即将扇出封装和垂直通道结合在一起。 三星电子的 LP Wide I/O 内存位宽达 512bit，是现有 LPDDR 内存的 8 倍，较传统引线键合拥有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 带宽。该内存将于 2025 年一季度技术就绪，2025 下半年至 2026 年中量产就绪。

发表于：2024/9/3 上午11:36:23