• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付

美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付

发表于:2024/9/6 上午10:55:59

全球2纳米芯片代工三强胜负初现

全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈:英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户!

发表于:2024/9/6 上午10:44:55

三星电子计划2027年推出0a nm DDR内存

9 月 5 日消息,据《韩国先驱报》报道,三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。 根据 DDR 内存路线图,三星计划在 2024 年内推出 1c nm 制程 DDR 内存,该节点可提供 32Gb 颗粒容量产品;而在 2026 年三星将推出其最后一代 10nm 级工艺 1d nm,仍最大提供 32Gb 容量。

发表于:2024/9/6 上午10:30:57

国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶

国内首条第 8.6 代 AMOLED 生产线冲刺年底封顶,京东方计划 2026 年量产

发表于:2024/9/6 上午10:19:38

二季度比亚迪自研逆变器市占率与Denso并列全球第一

TrendForce:二季度比亚迪自研逆变器市占率与 Denso 并列全球第一

发表于:2024/9/6 上午10:09:21

美英欧盟将签署首个具法律约束力的AI国际条约AI Standards

首个具法律约束力的 AI 国际条约,美、英、欧盟将签署人工智能标准协议

发表于:2024/9/6 上午9:59:00

Intel首批通过我国AISBench大模型性能测试

9月5日消息,近日,第五代英特尔至强处理器,以优秀的表现通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试(AISBench)。 借此,英特尔也成为首批通过AISBench大语言模型(LLM)推理性能测试的企业。

发表于:2024/9/6 上午9:50:09

中兴通讯表示已启动6G关键技术研究

9 月 5 日消息,中兴通讯表示,公司已启动 6G 关键技术研究,与业界同行开展交流合作,多项 6G 潜在候选技术已成功完成 IMT-2030(6G)推进组组织的原型验证测试。 从关键技术上看,6G 和 5G 之间存在很强的继承关系,6G 将是 5G 和 5G-A 基于长期以来获得成功的产业创新范式的驱动而产生的持续平滑演进的技术,因此中兴长期以来在 5G 和 5G-A 上形成的技术优势很大程度上可延续到 6G。

发表于:2024/9/6 上午9:41:00

Verizon宣布200亿美元收购Frontier

Verizon宣布200亿美元收购Frontier,扩大光纤网络覆盖范围

发表于:2024/9/6 上午9:31:05

今年前8个月国内储能电池及系统投扩产超3000亿元

今年前8个月国内储能电池及系统投扩产超3000亿元

发表于:2024/9/6 上午9:15:01

  • <
  • …
  • 804
  • 805
  • 806
  • 807
  • 808
  • 809
  • 810
  • 811
  • 812
  • 813
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2