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高通杀入中低端芯片市场 冲击联发科

近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。

发表于:2017/8/2 下午3:53:00

AI驱动芯片行业洗牌 半导体世界秩序正在被颠覆

人工智能、云计算、大数据和物联网,加上移动端的比例大幅增加,这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组,观察起来将十分有趣。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

5G商转基建商机巨大 稳懋高通携手备战

5G成为全球电子业界重视议题,包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局,市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽,稳懋发言体系也未否认此说法。据指出,5G正式商转前,基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动,稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

紧抓时代商机:光学厂多角化布局

今国光、华晶科、亚光、先进光、邑锜等光学厂业务均朝向多角化发展,寻求新成长动能。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

华为将进军人工智能芯片市场

人工智能芯片是人工智能的根本,其作为人工智能的上游产业将走在行业发展前沿,也将成为未来智能时代的制高点。所以我们看到众多的科技巨头纷纷布局ai芯片领域,不管是加大研发还是巨资并购,“一哄而上”、“群雄逐鹿”是最真实的写照,未来“得芯片者得天下”。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

日航飞机上应急的另类电子“防火器”

为防止带进机舱的电脑或手机起火时导致乘客受伤,日本航空公司为集团各公司的所有飞机配备了用于收纳电子设备的“耐热袋”。负责人呼吁称:“若设备出现异常会立即放入袋中,希望乘客告知客舱乘务员。”

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

手机需求回升 世界先进明年指纹芯片大爆发

世界先进31日举行法说,董事长方略指出,受惠手机终端需求升温,小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加,在市场注目的指纹识别芯片上,技术和平台已经准备好了,但因为多数客户仍在认证阶段,预计大爆发年会是在2018年。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

建军90载 军工半导体企业盘点

1927年的8月1日,南昌起义爆发,8月1日后来遂被确定为建军节。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

折戟高端市场 联发科重新聚焦中低端市场

7月31日,联发科在法说会上公布了第二季度财务报告,数据显示,联发科2017年第2季合并营收为580.79亿元新台币,环比增长3.6%,同比下降19.9%,净利润22.1亿元新台币,环比下降达66.7%,同比下降66.5%。

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

自主芯片巩固地位 苹果将彻底自给自足

众所周知,目前除了三星能够基本实现自给自足,其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供,包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足,所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润,而苹果并不满足于此,近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足,我们一起来看看:

发表于:2017/8/2 上午6:00:00

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