• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国微技术2017年中期溢利飙升77.9%

香港, 2017年8月1日 - (亚太商讯) - 全球领先的视密卡供货商及中国领先的mPOS设备供货商国微技术控股有限公司(「国微技术」或「公司」,连同其附属公司「集团」)(股份代号︰2239)宣布截至2017年6月30日止六个月(「期内」)之未经审核中期业绩。

发表于:2017/8/1 下午9:36:00

Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今天推出了完整的DesignWare? High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外,DesignWare HBM2 IP解决方案的能源效率比DDR4的高约10倍。

发表于:2017/8/1 下午9:34:00

Sierrawar 开发的兼容Global Platform的可信任执行环境 (TEE)

2017年8月1日 ─ Imagination Technologies 和虚拟化与安全技术的领导厂商 Sierraware 宣布,两家公司已合作使 Sierraware 的 SierraTEE 能够支持基于 Imagination MIPS CPU 的设备。

发表于:2017/8/1 下午9:30:00

欧司朗任命GUNNAR EBERHARDT为中国区总裁兼任首席执行官

2017年8月1日,上海—欧司朗今日宣布, Gunnar Eberhardt(贡纳)将担任欧司朗中国区总裁并兼任首席执行官,此任命于2017年8月1日起正式生效。

发表于:2017/8/1 下午9:27:00

中电瑞华车载OBC&DC-DC自动化测试

中电瑞华QPOWER系列车载OBC&DC-DC自动化测试系统已于近日正式交付重庆某知名汽车电子电器产品制造商。

发表于:2017/8/1 下午9:22:00

安森美半导体获2017 IoT Evolution媒体之年度产品奖

2017年8月1日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布其物联网开发套件(IDK)获报导物联网(IoT)技术的领先杂志《IoT Evolution》和网站IoT Evolution World选为2017物联网演进年度产品奖。

发表于:2017/8/1 下午9:20:00

采用Semtech LoRa技术及LoRaWAN协议的网络在中国实现新的部署

美国加利福尼亚州卡马里奥及中国西安,2017年8月—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布,采用Semtech的LoRa?器件和无线射频技术并基于LoRaWAN协议的网络正在中国扩展部署。

发表于:2017/8/1 下午9:17:00

华为预热人工智能芯片:其实就是麒麟970

近日华为公司在其智能手机官方推特上放出了一张宣传海报,开始预热他们即将推出的人工智能芯片。在宣传口号中华为提到,人工智能不仅仅是语音助手,足见他们的野心。有消息人士透露,华为的这款人工智能芯片其实就是麒麟970。

发表于:2017/8/1 下午3:37:00

中国近20年论文奖励政策:一篇最多可奖十多万美元

一份对中国近20年论文现金奖励政策的统计报告于近日发布。有高校的政策显示,对一篇发表于《自然》或《科学》杂志的论文,作者最高可获得165000美元奖金。报告也指出,从搜集到的样本分析来看,中国高校的这一政策所参照的标准已经逐渐从只看论文数量,转向也看质量。

发表于:2017/8/1 下午3:33:00

第七届大学生集成电路设计•应用创新大赛京津冀分赛区决赛在天津泰达举行

第七届大学生集成电路设计•应用创新大赛是由由工业和信息部人才交流中心、北京市教委指导,北京电子学会,IEEE中国,北方芯云科技联合主办的集成电路人才培养领域全国知名赛事。大赛自2011年首次举办至今,已经成功召开六届,吸引了国内近百所高校,数千名电子工程专业的学子参赛,现已成为集成电路教育领域的年度盛事。大赛旨在建设教育界与工业界的交流平台,开展人才对接,项目合作,业内论坛等服务活动,合作共赢,推进中国集成电路事业发展。

发表于:2017/8/1 下午1:57:00

  • <
  • …
  • 9443
  • 9444
  • 9445
  • 9446
  • 9447
  • 9448
  • 9449
  • 9450
  • 9451
  • 9452
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2