• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国产手机的元器件之困

尽管华为、OPPO和vivo挤进了全球手机销量前5名,国产手机的发展态势正在呈现上行,不过今年下半年,高端元器件的困境可能在整个智能手机行业将更加凸显,随着智能手机竞争的加剧,大厂的供应链战争已经打响。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

厂商积极打入苹果供应链 国产中小品牌或受打击

业界普遍看好苹果即将推出的iPhone8、iPhone7s/iPhone7s plus的销售前景,而由于苹果对供应链拥有主导权,它对手机元件的强烈需求将加剧当前全球手机产业链本就紧张的状况进一步加剧,国产中小手机品牌将是最大受害者。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

越被阻越坚定 莱迪思CEO三度送交申请书

2016年上半年,紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体(Lattice)股权6.07%,11月3日莱迪思被Canyon Bridge以13亿美元收购,致使莱迪思股价暴涨近20%,但此案一直没有获得美国监管单位同意。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

摩尔定律能“活”到2025年以后 中国半导体赶超有望

在摩尔定律依然延续的今天,中国IC制造工艺与世界先进工艺如何缩小,这是不得不思考的问题。IMEC中国区总裁丁辉文近日指出,半导体工艺尺寸的缩小和摩尔定律仍能持续发展到2025年以后,中国半导体若能善用国际和国内资源,有机会在各领域赶超世界先进水平。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

欧盟7年前对英特尔开出的天价罚单 明年将有结果

Intel在美国市场上与FTC委员会、AMD、NVIDIA、VIA等公司的反垄断官司已经了解多年了,但在欧盟市场上这事还没完,7年前欧盟以Intel违反公平竞争为由对他们处以10.6亿欧元(约为11.9亿美元)的罚款,因为Intel当时以返点的形式给PC厂商提供回扣,代价则是不要采购AMD处理器。这起案子判了七年了,之间因为上诉、驳回等程序,最终将在明年判决,Intel很大可能会被欧盟罚款。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

芯片制造冠军易主 三星将取代英特尔

据《金融时报》报道,由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求,三星电子预计将在本季度首次超越英特尔,成为全球第一大芯片制造商。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

竞争对手恶意做空 科通芯城股价再次下跌

科通芯城股价昨日又跌去一成。距离遭遇“烽火研究”发布做空报告时间已过去1个多月,科通芯城也逐条反驳了质疑,但是阴霾却久久没有散去。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

联发科翻身有望 全球首发双卡支持4G VoLTE方案

手机芯片设计大厂联发科27日宣布,将携手中国移动在上海GTI研讨会(Global TD-LTE Initiative)上全球首发4G技术的双卡双VoLTE(高品质语音通话服务)方案。联发科所提供的4G技术双卡双VoLTE方案将不同于市面上4G+2G、4G+3G的双卡模式,将可达成当前两张SIM卡都能支持4G语音和数据业务,使通讯功能再上一层楼。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

全网通手机的受益者究竟是谁

近日智能手机全网通和阉割版在网上吵的沸沸扬扬,笔者在这里从CDMA的发展以及当前在全球的情况等方面来谈中国是否有必要强推全网通手机。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

联手KKR 西部数据重新竞购东芝闪存芯片业务

西部数据宣布,该公司与私募股权投资公司KKR已经重新提交了东芝闪存芯片业务的竞标方案。

发表于:2017/6/29 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 9588
  • 9589
  • 9590
  • 9591
  • 9592
  • 9593
  • 9594
  • 9595
  • 9596
  • 9597
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2