格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即

加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。

发表于：2017/6/14 上午10:24:00

全球半导体市场销售额有望创新高 存储器贡献大

在存储器产品销售额大幅成长推动下，2017全年全球半导体市场销售额可望达3,778亿美元，年增11.5%。成长幅度创2010年以来新高。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

4月手机内存芯片价格涨跌幅排行榜

2017年以来旭日大数据持续发布手机内存芯片市场价格监测报告，得到了市场的极大关注。为了更加直观反映手机内存的价格变动情况，旭日大数据将持续发布手机内存价格涨跌幅排行榜，敬请关注！

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

传络达将于大陆IPO 联发科否认市场传言

6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

智慧城市应用增速放缓 研究机构下调物联网半导体增长预期

由于智能电表与政府出资的基建项目等发展预期不佳，近日IC Insights看低未来三年物联网半导体市场增长，将2015至2020年复合增长率从15.6%下调至14.9%；该机构预测，2020年物联网系统功能相关半导体市场规模为311亿美元，与之前预测相比，下调9.2亿美元。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

被判“禁售” 会否迫使华为与“专利流氓”妥协

华为与Unwired Planet International（中文名：无线星球）的专利诉讼已进行了两年多时间，眼下英国英格兰——威尔士高等法院（England and Wales High Court）专利法庭做出判定，就华为的侵权行为公布“禁售令”，这很可能迫使华为选择妥协

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

展讯有望提供首批5G商用芯片

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

台积电加速7nm研发 成功夺回高通订单

据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的 7 纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

鸿海找来七个“小伙伴” 增加东芝内存竞标筹码

鸿海集团求娶东芝内存胜算大增。外电报导，鸿海集团董事长郭台铭12日透露，七大美国企业伙伴有意支持投资东芝内存。市场解读，鸿海集团在国际友人牵线下，将增加东芝内存竞标筹码。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00

浅析模拟IC厂商赢得市场的典范

模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。

发表于：2017/6/14 上午6:00:00