物联网促使传感器/制动器成黄金产业

在物联网概念出现之前，传感器/制动器市场规模起起伏伏，受到平均价格(ASP)波动的影响非常明显，特别是消费性电子产品所使用的传感器/致动器，由于市场竞争激烈，ASP下滑幅度十分惊人。 不过，在物联网概念逐渐落实，终端应用产品大举出笼后，传感器跟致动器的应用更加分散，市场规模成长的步伐也将比以往更加稳健。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

物联网的“姐妹”：工业物联网，初现苗头

工业物联网由大量相连的工业系统所组成，这些系统会相互通讯，并协调数据分析与行动，有助于提升工业效能、有利于整个社会。透过传感器与致动器衔接数字世界与实体世界的工业级系统，可解决更为复杂的控制问题。目前各种系统，正在结合巨量模拟数据，解决方案，希望能透过资料与分析取得更深入的知识。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

盘点物联网的各项标准

物联网是指通过各种信息传感设备，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程等各种需要的信息，与互联网结合形成的一个巨大网络。其目的是实现物与物、物与人，所有的物品与网络的连接，方便识别、管理和控制。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

英特尔三星“抢饭碗” 晶圆代工四强近况如何

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢？

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线机器人创始人、首席执行官余凯7日在CES Asia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智能处理器“盘古”近日已流片成功，预计今年晚些时候就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”芯片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

全面屏全面来袭 人脸识别、虹膜识别获新机遇

“全面屏全面来袭。”无论是三星推出的18.5：9的Galaxy S8，还是传说中也会使用全面屏的Apple iPhone8，都吸引不少用户的目光。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

高通总裁Derek Aberle谈高通在中国的合作、创新和最新业务

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

芯片支持到位 Type-C转HDMI缆线普及有望

虽然自苹果（Apple）率先推出只内建一个USB Type-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。 在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式（Alternative Mode）支持HDMI讯号传输后，透过单一缆线直接连接讯号源与显示设备，将是大势所趋。 对缆线制造商而言，要开发出这种产品最大的难题在于目前还很少有芯片供货商能提供适当的解决方案，但随着赛普拉斯（Cypress）等芯片业者的产品陆续推出，缺乏芯片支持的问题将可望解决。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00

入选苹果手机供应链果然前景好 江丰电子拟IPO

去年，iPhone 7上市的时候，曾有报道显示，iPhone 7核心处理器A10芯片采用了宁波江丰电子材料的产品，是中国电子产品第一次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。

发表于：2017/6/9 上午6:00:00