• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

北方华创:依托02专项 为中国半导体装备业添光

2017年3月14日SEMICON CHINA2017在上海盛大开幕。在W3馆中,有一个全新的品牌展台,那里人流如织,这个全新的品牌就是NAURA(北方华创)。

发表于:2017/6/8 上午10:49:00

集创北方全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方案

日前举办的“2017年松山湖中国IC创新高峰论坛”上,集创北方GM兼全球销售副总裁张宁三博士发表重要演讲,就面板显示驱动IC发展趋势以及如何应对未来市场的发展挑战,进行了深入的分析和展望。在论坛同期举行的代表中国先进IC设计水平的评选活动中,集创北方的iML1998斩获“创新IC”大奖。

发表于:2017/6/8 上午10:34:00

智能互联时代,泰克助推第六波科技革命

2017年6月6日,中国北京——当大数据、云计算和物联网走向规模应用,我们也跟随技术发展进入到互联网+ 2.0时代,人工智能、智能互联成为新时代的关键词。人工智能脱胎于大数据、云计算和物联网。尽管这三个产业已存在多年,但真正的规模应用也就在近几年,尤其是伴随物联网IoT时代的到来,越来越多的设备联网,通过传感器数据采集与这个世界的方方面面交互,从而产生更多的云与端的需求和更多大数据。正是这三个产业的发展成熟,为人工智能奠定了基础。

发表于:2017/6/8 上午9:16:00

MoCA联盟正式推出全新宽带接入技术规范MoCA ACCESS™

2017 年 6 月7 日 — 北京 — 近日,凭借在高性能和高可靠性的固有优势,MoCA(同轴电缆多媒体联盟)宣布正式推出全新 MoCA Access宽带接入规范。基于MoCA 2.5 标准,MoCA Access利用现有楼内同轴电缆,实际数据速率可达到 2.5 Gbps。

发表于:2017/6/8 上午9:00:00

人脸识别技术竞争火爆,刷脸的时代来了!

​中国科技巨头们正争相研发面部识别技术,并积极推动其投入商业用途。与西方竞争对手对待面部识别技术的谨慎,担心吓到有隐私意识的机警消费者相比,这些中国公司显然更加大胆。

发表于:2017/6/8 上午6:46:00

无人驾驶的未来,驾照还存在吗?

汽车自动驾驶技术包括视频摄像头、雷达传感器以及激光测距器来了解周围的交通状况,并通过一个详尽的地图(通过有人驾驶汽车采集的地图)对前方的道路进行导航。

发表于:2017/6/8 上午6:46:00

为未来做好准备:英飞凌实现后量子加密技术在非接触式安全芯片上的首次实施

德国慕尼黑讯—由于拥有强大的运算能力,量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商,英飞凌科技股份公司已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施,就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。

发表于:2017/6/8 上午6:43:00

高通大唐联姻 对各国产手机芯片队的利弊浅析

瓴盛科技,一家刚刚成立不到半个月的芯片公司,却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。

发表于:2017/6/8 上午6:00:00

博通获东芝闪存业务独家谈判权 郭台铭算盘落空

富士康联手苹果和亚马逊收购东芝闪存芯片业务一事恐生变。

发表于:2017/6/8 上午6:00:00

半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失

根据SEMI最新公布的数据显示,2071年第一季度,全球半导体制造设备的晶圆总销售额达到了历史最高水平,为创纪录的131亿美元。与2016年第四季度相比,增长了14%,与去年同期相比增长了58%。

发表于:2017/6/8 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 9695
  • 9696
  • 9697
  • 9698
  • 9699
  • 9700
  • 9701
  • 9702
  • 9703
  • 9704
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2