• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

一大波芯片厂要靠智能耳机大赚一笔?

自从苹果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳机插孔,并大力推广无线智能耳机AirPods后,许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊(Amazon)先后开放自家的语音识别API,更为无线智能耳机的发展添加更多动能。

发表于:2017/5/28 下午4:12:00

这轮工业内存大升级,PCIe/3D NAND出了多少力

随着3D NAND快闪(Flash)内存技术日益成熟,以及相关供货商大力推广下,工业用储存所采用的内存规格今年将大举转向3D NAND方案,同时也将导入传输效能更好的PCIe接口,以进一步提高储存容量密度与产品性价比。

发表于:2017/5/28 下午4:11:00

独得三星/LG/京东方恩宠,这家日本公司全凭一种有机EL材料

日媒称,5月24日,日本有机EL材料供应商出光兴产发布消息称,将探讨与中国最大液晶面板企业京东方科技集团在有机EL业务方面进行合作。

发表于:2017/5/28 下午4:09:00

一纸协议诞生一个芯片巨无霸,瓴盛科技到底要干点啥

长达九个月的谈判与沟通,美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。

发表于:2017/5/28 下午4:06:00

黑客界的乌龙?三星官方给自家虹膜识别打包票

三星Galaxy S8智能手机的虹膜扫描能不能被破解?据外媒报道,有个黑客组织说可以,但是三星说“不可能”。

发表于:2017/5/28 下午3:47:00

给共享单车装个带导航的电子屏,小蓝单车是在创新还是作死?

加变速、做平台、进高原、放卫星,共享单车玩出来的花样着实让人眼花缭乱。但是别着急,还有更出奇的玩法——装导航。你们就说,惊喜不惊喜,意外不意外?

发表于:2017/5/28 下午3:36:00

艾睿电子荣膺Amphenol年度亚太分销商

全球技术解决方案提供商艾睿电子公司(Arrow Electronics, Inc. 纳斯达克股票代码:ARW)在上周在美国内华达州拉斯维加斯举行的安费诺(Amphenol)2017 EDS峰会上荣获“2017 Amphenol年度亚太分销商年度奖”。

发表于:2017/5/28 下午3:25:00

从大猩猩-玻璃里走出的康宁:这10年我们过得挺好

2017年,康宁继续保持了平稳健康发展的良好势头。在今年的第二季度,发展迅猛,表现了持续的市场领导地位。二季度的布局主要包括三大板块的内容:企业发展,行业亮点,产品突破。

发表于:2017/5/28 下午3:23:00

除了做人体安检仪,太赫兹技术凭啥被评为“改变未来世界的十大技术”之一

相信大多数人对红外光、激光和微波等技术都有所了解,而知道太赫兹技术的人却寥寥无几。对此,记者采访了我国著名激光与非线性光学专家、中国科学院院士姚建铨及从事太赫兹技术相关领域的研究人员。

发表于:2017/5/28 下午3:20:00

智能家居谁也别想抢,郭台铭:看我先砸20亿

郭台铭的鸿海集团拥有了夏普品牌加持,将全力投入物联网智能家居市场,透过子公司富泰华以及鸿富锦投资深圳市富连网物联网智能家居有限公司100%股权,总投资金额达到20亿人民币,将瞄准中国惊人的内需市场。

发表于:2017/5/28 下午3:17:00

  • <
  • …
  • 9753
  • 9754
  • 9755
  • 9756
  • 9757
  • 9758
  • 9759
  • 9760
  • 9761
  • 9762
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2