人工智能重量级玩家众多 英伟达该如何经营“第二春”

放弃移动智能手机市场的英伟达撞上了人工智能（Artificial Intelligence，AI），焕发了生命第二春。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱

石墨烯多年来在各个领域都被视作非常神奇的材料，从柔性智能手机、超薄晶体管到夜视隐形眼镜等等，许多高科技领域都能看到石墨烯的身影。而现在，石墨烯发挥作用的名单中又多了一项，来自Exeter大学的研究人员使用石墨烯来创建了一种全新的微型芯片，可以使用在扬声器、放大器和均衡器上。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

光伏含氟背板隐忧 回收技术瓶颈

光伏组件背板是影响投资收益的决定性因素之一。然而占据主流的含氟背板安全和去向问题，正逐渐凸显。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

台积电下周四公布3纳米设厂计划

台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾地区新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭示5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

三星晶圆厂独立 台积电一家独大时代将终结

南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

中兴通讯:5G相关技术布局领先

中信建投5月18日发布中兴通讯研究报告，报告摘要如下.

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

5G离我们还有多远

说道通信，5G是非常火的一个词，虽然到现在，5G标准还未完全确定，但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间（2020年或更前）开始大规模商用，中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么？离我们还有多远？规模商用还有哪些问题要解？中国与世界领先水平有多大差距？

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

5G技术研发进入第二阶段

近日，中兴通讯携5G全系列产品全面启动国家5G试验第二阶段工作，多项技术方案验证取得新突破，预计今年年底第二阶段就将完成。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00

高通起诉四家苹果代工厂

高通公司在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造iPhone 和iPad的四家制造商——富士康、和硕、纬创和仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。高通请求法院命令被告向高通履行其长期以来一直存续的合同义务，并同时向法院请求了确认性救济措施和损害赔偿。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00