• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

澳洲科学家成功开发出“芯片大脑”

澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

三星设立芯片代工部门 台积电还能一家独大吗

三星电子近日宣布,公司已组建一个新的芯片代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户,这将给芯片代工市场带来重大的变数,或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

陆资“走出去”收购核心技术之路崎岖难行

中国大陆近年经济成长趋缓,在产业升级规画蓝图中,机器人和半导体发展受高度瞩目。 但中国大陆尚未掌握核心技术,陆资“走出去”并购又屡遭心生警惕的欧美挡下,突围艰困。

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛

近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局5G芯片世代商机。

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

中国亟需自主高端芯片

2015年介绍《中国制造2025》出台背景时,国家工信部部长苗圩曾指出:“芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。我国去年仅进口芯片的外汇就超过了2100亿美元,成为单一产品进口最大的用汇领域,甚至超过整个石油进口所使用的外汇。尤其是高端集成电路,这是我国发展所急需的,而这又受到一些西方国家的出口限制。”

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

12nm的P30能否提振联发科士气

从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错,X30不受市场欢迎,另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃,而改用12nm工艺的P30来救场。

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

中国能否靠它冲出一片“芯”天地

继“集成电路产业”带动中国在半导体行业的投资热潮后,三代半导体如今逐步进入人们的视线。今天我(作者)就以一个在三代半导体行业浸淫近15载的江湖中人角度给大家聊一聊,三代半导体产业在中国乃至世界的发展,以及这个行业的特点。

发表于:2017/5/17 上午5:00:00

大谈人工智能框架系统,Facebook到底在干啥

如果你最近在关注Facebook的动向,你会发现人工智能和聊天机器人是他们最重视的两项提案。今天,Facebook人工智能研究小组(FAIR)通过宣布一项新方案。

发表于:2017/5/16 下午9:10:00

砸10亿元大搞液晶电视生产基地,虹菱的信心来自于哪儿

5月12日,记者探访位于深汕特别合作区深汕大道旁的虹菱液晶电视生产基地项目时,被眼前景象吸引。

发表于:2017/5/16 下午9:07:00

被批只依赖硬件没前途,苹果拿什么来反击

《连线》网站发布美国经济学家札克利·卡拉贝尔(Zachary Karabell)的文章称,即便苹果市值突破1万亿美元大关,它也不会一直都处在行业顶峰的位置。从美国的企业史来看,没有王朝能够屹立不倒——未来只会接踵而来。硬件产品正日益商品化,这显然很不利于依靠硬件业务的苹果。面对数字化未来,苹果还没有拿出未来的蓝图。

发表于:2017/5/16 下午9:06:00

  • <
  • …
  • 9809
  • 9810
  • 9811
  • 9812
  • 9813
  • 9814
  • 9815
  • 9816
  • 9817
  • 9818
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2