• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2017首季全球十大半导体厂排名:英特尔仍居首位

市调机构 IC Insight 周二公布 2017 首季全球十大半导体厂排名,SK 海力士与美光(Micron)因受惠于存储器量价齐扬,排名均高升两级,现分占第三与第四名。

发表于:2017/5/10 上午6:00:00

中美展开半导体霸权争夺

西條都夫:思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势,那就是“中美围绕半导体的霸权争夺”。

发表于:2017/5/10 上午6:00:00

“智能制造”时代 动力电池也要紧跟步伐

随着工业4.0时代的来临,全球工业迎来了“智能制造”时代,我国制造业也迎来新的发展机遇:在国家政策的推动和市场超乐观预期的双轮驱动下,国内动力电池制造领域投资热情空前高涨,整个行业呈现出密集扩产态势。然而,“中高端产能不足、低端产能过剩”已被业内人士越来越多地提及,这让动力电池品质成为企业可持续发展的必争高地,也让“智能制造”成为动力电池企业提升产品品质的必然选择。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

2G拖延退市这个问题 到底会带来哪些危害

对于2G清频退网这一话题,我2月中旬提出到4月17日相继发表了五次意见,本想就此搁笔。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

别说物联网没戏 它将因NFC应用而崛起

高科技发展日新月异,不过近年来许多技术及产品的创新皆围绕着“物联网(IoT)”此一主轴,物联网相关应用的衍生充满无限大的想像空间,带动庞大的市场需求,促使业者相继地投入智慧城市、智慧居家、智慧生活、身分辨识、远端医疗等应用领域。物联网影响所及,我们的食衣住行等日常生活、工作环境及运作模式、休闲娱乐方式等皆将产生重大变革。根据国际研究机构Gartner于2015年所发布的资讯,预估2020年连网装置将超过260亿个,后续衍生的商机更可望高达上兆美元。麦肯锡全球研究院(McKinsey Global Institute)也预测,到了2025年,物联网相关应用服务最高可为全球经济创造11兆美元(约合361兆台币)的产值。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

家用分布式光伏系统为什么要采用铜电缆而不用铝电缆

在家用光伏系统中,为了降低电量损耗,保障人们生命财产安全,延长系统寿命,建议采用铜电缆。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

台积电昨天收盘市值超越英特尔

晶圆代工厂台积电股价开高走高,终场收在新台币202.5元,折算美元市值攀高至1750亿美元,截至记者发稿,今天Intel股价下跌0.28美元,市值1719亿美元,一举超越英特尔。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

联网设备普及 芯片行业空前繁荣

如今,几乎每一种设备和家用电器都要用到芯片。联网设备普及,大数据流行及迅速发展,让芯片制造商迎来了新的发展机会。大量需求推动芯片价格上涨,给能够大量获取这种必备元件的公司带来独特的优势。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

小米6不敌iPhone 7/7P 屈居第三

骁龙835移动平台虽然发布已久,但直到小米6问世,这款芯片才算是真正“下凡”步入国内市场。因此安兔兔4月手机性能排行榜也因为骁龙835的“入世”,在排名上有了变化,小米6从一加3T手中夺下了安卓阵营跑分一哥的位置。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

电源管理IC应用趋于细分化

与逻辑芯片和内存芯片不同,电源管理芯片在众多种类的芯片中并没有那么知名,但随着智能化理念深入生活的方方面面,各类终端产品有了更高的应用需求,对于电源管理芯片的要求也就随之提高了。

发表于:2017/5/10 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9841
  • 9842
  • 9843
  • 9844
  • 9845
  • 9846
  • 9847
  • 9848
  • 9849
  • 9850
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2