诉讼与反诉讼 苹果高通正在进行一场史诗般的战争

苹果和高通正在进行一场史诗般的战争。据美国雅虎科技报道，长期以来，高通一直秉持着“不买授权就不给芯片”的策略，向使用其技术的公司收取一定的专利授权费。报告指出，高通要求苹果支付iPhone的部分收入作为其专利授权费，为了降低成本提高利润，苹果公司已在三个国家起诉高通。

发表于：2017/5/9 上午6:00:00

亿光在德控告首尔半导体侵权 要求对侵权产品下达禁制令

LED封装大厂亿光今天表示，于2017年5月4日向德国曼海姆地方法院提出专利侵权诉讼，控告首尔半导体侵害亿光专利技术，要求对侵权产品下达禁制令。

发表于：2017/5/9 上午6:00:00

高通最新骁龙系列芯片曝光 骁龙845成关注焦点

高通将于5月9日举办新品发布会，推出新一代定位中高端的芯片产品。业界预测，高通将发布骁龙630与骁龙660，以取代骁龙625与骁龙652／653。

发表于：2017/5/9 上午6:00:00

逆变器在光伏电站应用中的超配能力

在光伏系统中，设计工程师将光伏组件的总容量配得比逆变器容量大一些，这种情况被称为超配。其原因在于光伏系统中常常存在组件功率的衰减、灰尘遮挡以及线路损耗的问题，再加上不同地区的光照条件差异，会影响光伏系统的收益。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00

高通眼中的5G:"合"而"不同"

2035年，12万亿美元，这是高通公司在《5G经济》报告中对5G相关产品和服务未来所能产生价值做出的预测。当人们展望5G未来时这一数据被广泛引用。但令人意外的是，高通自己却对这一预测的准确性并不十分看重。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00

FPGA门槛高 国内外哪些厂商能玩得转

近几年，全球半导体行业的关键词就是：收购、兼并、重组，FPGA领域也发生了不小的变化。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00

芯片并行仿真技术会是未来EDA设计的主流

工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。全球EDA市场基本上被三家公司霸占：Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，其中规模最小的Mentor Graphics已经被西门子收购。经过30多年的行业发展和市场竞争，这三家主要的EDA供应商各有自己的独特优势，在全球半导体技术和市场的动态变化中保持相对平衡的格局。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00

霸主不易做 三星英特尔各有烦恼

在人们将目光聚焦于三星爆炸门、S8、红屏、价格等问题的时候，三星的芯片也悄悄突围了。5月1日，半导体权威研究机构IC Insights发布了一份报告，报告指出，如果内存芯片价格能够维持当前的水平或者保持稳定上涨，三星有可能在2017年Q2取代英特尔登上榜首，成为全球最大的半导体供应商，推翻英特尔自1993年以来的芯片霸主地位。IC Insights预测，第二季度三星的芯片业务收入将达到149.4亿美元，超过英特尔的144美元。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00

英特尔芯片漏洞竞如此严重

英特尔芯片出现一个远程劫持漏洞，它潜伏了7年之久。近日，一名科技分析师刊文称，漏洞比想象的严重得多，黑客利用漏洞可以获得大量计算机的控制权，不需要输入密码。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00

谁是吸金王 汇总18家半导体企业最新财报

近日，全球半导体企业相继发布最新季度财报。其中，SK Hynix当季净利润为1.899万亿韩元，同比则暴涨了324%，引起业界不少关注。在DRAM及NAND Flash 快闪记忆体持续涨价的带动下，全球半导体行业营收都颇为可观。

发表于：2017/5/9 上午5:00:00