台积电7nm4月试产,5nm要到2019年上半年

晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。

发表于：2017/4/27 上午9:23:00

Siri开发者：AI将来可上传和访问人类记忆

人工智能（AI）有朝一日可能超越人类智慧。但是如果对它们进行正确设计，它们也能用来提高人类的认知能力。人工智能语音助理Siri的开发者之一汤姆·格虏伯（Tom Gruber）在TED 2017大会上分享了新的创意，即利用AI增强人类记忆。

发表于：2017/4/27 上午9:19:00

龙芯推出新一代处理器，离Intel、AMD还有多大差距？

2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。

发表于：2017/4/27 上午9:19:00

东芝半导体最强买家：“日美同盟”浮出水面

据日本经济新闻报道，围绕东芝半导体计划出售的存储器业务，美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts，简称：KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。

发表于：2017/4/27 上午9:18:00

创新引领,开启全球加速新模式

2017年4月24日，香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation 「HKSTP」)宣布推出「环球创业飞跃学院」(Global Acceleration Academy「GAA」) 项目，安创空间作为项目中极其重要的合作伙伴，以培育、加速科技创新技术为宗旨，促进其与国际行业领袖的合作，进而支持全球创业公司实现创新发展。

发表于：2017/4/27 上午9:15:00

Linux基金会成立新物联网项目EdgeX Foundry，将打造一个通用物联网端点运算框架

Linux基金会宣布成立新开源物联网项目计划EdgeX Foundry，包括Dell、AMD为首超过50家IoT企业加入，未来将以打造一个可适用于物联网端点运算的通用开放框架为目标，并加速建立一个企业IoT端点运算互操作性的生态系。

发表于：2017/4/27 上午9:13:00

台积电崛起之路:创建一流代工模式

报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。

发表于：2017/4/27 上午9:12:00

光通信的2017：“一飞冲天”后能否再续辉煌

放眼全球，2016年光纤光缆总需求量将达4.25亿芯公里，其中中国占57%，主导了全球光纤产业的格局。立足国内，在“宽带中国”战略持续推进和LTE建设高潮的刺激下，中国市场需求量再创新高，2016年至2017年，三大运营商均启动了大规模的光纤光缆集采。

发表于：2017/4/27 上午7:40:00

虚拟现实势头正猛！第二届eSmart必将引爆智能娱乐硬件领域

在互联网快速发展的今天，科技领域跨界融合再次升级。在科技不断升级的同时，“泛娱乐”已然成为行业瞩目的重点。现在，全球互联网行业正进入一场新的科技变革，智能硬件无疑是未来发展的重点之一。

发表于：2017/4/27 上午7:39:00

破坏式创新重塑零售生态 物联网拉近企业与客户关系

​许多零售业模式已不同于传统，人工智能与物联网技术能助零售业更贴近客户需求与行为。

发表于：2017/4/27 上午7:36:00