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半导体设备用简易高操作性连接固定装置设计
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标签：半导体设备弹簧松不脱螺钉快速连接
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文档介绍：针对半导体设备腔体狭小、极端工况下结构件拆装难、固定可靠性不足的问题，该文设计一种基于弹簧松不脱螺钉与轻量化转接块的连接固定装置。装置采用TA13材质制备，具备小型化、轻量化特性，可适配高低温、水下等严苛环境；通过按压式锁紧结构，无需专用工具即可实现托盘类组件快速拆装，有效解决传统螺钉连接操作繁琐、空间适配性差的痛点。试验与应用表明，该装置结构紧凑、操作便捷，可显著提升半导体设备装配与运维效率，适用于机箱、机柜及水下半导体设备等场景。
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