| 塑封Ku波段4通道微波收发组件设计 | |
| 所属分类：技术论文 | |
| 上传者：wwei | |
| 文档大小：3129 K | |
| 标签： T/R组件 塑封四边无引脚扁平封装 系统级封装 | |
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| 文档介绍：针对军事装备中相控阵收发（Transmit/Receive， T/R）子阵的高集成、小型化、轻质化需求，解决传统金属封装微波组件外形尺寸大、接插件数量多、结构件数量多、印制板数量多、装配工序多、成本高等问题，开展塑封四边无引脚扁平封装（Quad Flat No-lead， QFN）T/R组件技术研究。通过重点对关键封装参数进行电磁仿真设计，可解决现有塑封产品高频性能差等问题，实现Ku波段微波收发组件去接插件及管壳的片式集成。该Ku波段4通道微波收发组件整体尺寸为12 mm × 6.6 mm × 0.75 mm，重0.22 g，实测电性能满足应用需求，可为新一代相控阵雷达装备提供低成本、高性能、小型化、轻薄化技术支撑。 | |
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