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消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能
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晶圆代工巨头开始新竞赛
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全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布
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台积电提出代工2.0概念
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OpenAI自研AI芯片最快2026年推出
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传台积电与美光竞购群创LCD面板厂
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传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
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英伟达台积电和SK海力士深化三角联盟
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NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%
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消息称台积电下周试生产2nm芯片
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台积电6/7nm产能利用率仅60%
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台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%
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Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺
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台积电多数客户同意上调代工费以确保稳定供应
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台积电背面供电技术目标2026年量产
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苹果M5系列芯片首度曝光
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AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产
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消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户
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台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价
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谷歌Tensor G5即将进入流片阶段
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消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能
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台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
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消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机
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业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重
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台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评
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消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大单
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谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术
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