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台积电2nm芯片技术外泄新进展
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2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元
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传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择
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台积电2nm芯片工艺泄密案直指东京电子
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台积电明年4座2nm晶圆厂量产
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违规获取2nm芯片信息 台积电开除多名员工
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台系半导体及电子制造供应链加速赴美
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2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
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AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%
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传高通并未放弃双代工策略
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台积电一CoWoS先进封装厂四度出事故被勒令停工
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传Intel 18A制程良率达55%
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台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包
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Intel 18A工艺良率已超越三星2nm
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