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推进芯片设计，微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室
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100亿买新厂、8000人攻关2nm，台积电进入无人之境
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SK海力士遭遇勒索病毒！盘点近期半导体厂商遭袭事件
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台积电详细介绍3nm技术，依然用FinFET
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晶圆代工全面爆发
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电子芯闻早报：台积电联手MTK 10nm发威 iPhone7主板首曝
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华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知
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三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
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10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段
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失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片
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襁褓中的半导体，戳不破的泡沫
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ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师
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台积电：7nm芯片生产超过10亿颗
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台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力
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台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款
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危局, 华为手机业务面临消失的风险
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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
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特斯拉与台积电联手，华为很受伤
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华为或只剩下自研芯片制造技术一条路
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美国试图阻断华为外购芯片方案，联发科回应
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美掐断华为芯片供应源，联发科高通重回起跑线
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半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
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工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖
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中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起
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三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
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