今年早些时候，台积电（TSMC）表示已经部署了全球约50%的极紫外光刻设备（EUV），这意味着台积电使用的EUV光刻机数量比业内其他任何公司都多。根据DigiTimes的报道，台积电计划保持领先地位，并已经订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，据悉花费超120亿元人民币。

　　尽管尚不清楚确切的交付和安装时间表，但这些设备将在2021年全年交付。同时，台积电明年的实际需求可能高达16 – 17台EUV光刻机，因为该公司正在使用具有EUV层的制造技术来提高产量。台积电尚未确认该报告。

　　目前，台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7 +和N5节点上生产商用芯片，但该公司将在接下来的几个季度中增加N6（实际上定于2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM）以及还具有EUV层的N5P流程。

　　台积电对EUV光刻机的需求随着其技术变得越来越复杂并采用了需要使用极紫外光刻工具进行处理的更多层而不断增加。