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今年DRAM产能供应不求 力晶拟重新挂牌上市
发表于：2017/4/21 上午6:00:00
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展讯 英特尔合作的第二颗14纳米芯片Q3季登场
发表于：2017/4/21 上午5:00:00
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中美两大半导体设备商专利争斗终有结果
发表于：2017/4/20 上午5:00:00
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14、28nm齐抓 中芯先进工艺今年营收将增长20%
发表于：2017/4/19 上午6:00:00
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12寸晶圆需求大 为SOI工艺制程爆发打下坚实基础
发表于：2017/4/19 上午5:00:00
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中芯国际28nm/14nm工艺怎么抢市场
发表于：2017/4/19 上午5:00:00
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在TI 数字成像芯片的制作过程与众不同
发表于：2017/4/19 上午5:00:00
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“先进成熟”工艺将成华力二期发展策略
发表于：2017/4/18 上午6:00:00
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力成收购美光两家日本半导体封测厂
发表于：2017/4/18 上午5:00:00
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12寸晶圆需求为SOI工艺制程爆发铺平道路
发表于：2017/4/17 上午9:49:00
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台积电公开回复：东芝竞标案和3nm厂选址
发表于：2017/4/17 上午6:00:00
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联电、台积电抢进高端制程 中芯、华力微进展落后
发表于：2017/4/17 上午6:00:00
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国内多地晶圆厂传出“停工”消息
发表于：2017/4/17 上午5:00:00
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台积电谈两大议题 东芝竞标和3nm厂选址
发表于：2017/4/17 上午5:00:00
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半导体存储器涨涨涨
发表于：2017/4/16 上午5:00:00
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屡传停工停摆 多地晶圆厂存虚实
发表于：2017/4/16 上午5:00:00
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半导体新制程节点定位命名谁说的算数
发表于：2017/4/14 上午6:00:00
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政策和资本齐发力 中国开启集成电路产业大时代
发表于：2017/4/13 上午6:00:00
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Fab11晶圆代工厂将于明年3月前完成项目建设
发表于：2017/4/13 上午6:00:00
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2018年全球光罩市场规模或达35.7亿美元
发表于：2017/4/13 上午6:00:00
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客户订单延迟致业务量缩减 格罗方德美国晶圆厂将裁员
发表于：2017/4/12 上午6:00:00
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大陆晶圆代工厂全力冲刺28奈米制程
发表于：2017/4/12 上午5:00:00
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【揭秘】2017年国产智能手机涨价原因
发表于：2017/4/11 上午5:00:00
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GF三大晶圆厂要裁员度日
发表于：2017/4/11 上午5:00:00
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力晶大陆12寸厂今年6月落地 DRAM可旺到明年
发表于：2017/4/10 上午6:00:00
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2016 年全球半导体材料市场营收达 443 亿美元
发表于：2017/4/7 上午5:00:00
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后CMOS时代 Intel称有12种设想可降低产品功耗
发表于：2017/4/7 上午5:00:00
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全球半导体材料市场排行榜出炉
发表于：2017/4/6 上午6:00:00
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半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌
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