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环球晶圆将联手日本厂商 在大陆开展8寸半导体硅晶圆事业
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SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务
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美日丰创光罩来了 厦门联芯如虎添翼
发表于：2017/6/16 上午6:00:00
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被传产线遭受重大化学污染 武汉新芯发声明回应
发表于：2017/6/16 上午5:00:00
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“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读
发表于：2017/6/16 上午5:00:00
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晶圆国产化替代任重道远
发表于：2017/6/16 上午5:00:00
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台湾力晶项目增资2亿全部到位 12吋晶圆项目于6月底投产
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台积电加速7nm研发 成功夺回高通订单
发表于：2017/6/14 上午6:00:00
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台积电通吃中低端制程商机
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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大陆重金挖角半导体人才 从台湾延烧到韩国
发表于：2017/6/13 上午6:00:00
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其实英特尔已在多个领域有所斩获
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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台积电传痛宰三星 吃高通骁龙订单
发表于：2017/6/13 上午5:00:00
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台积电5纳米留在南科
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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实力雄厚的晶圆代工龙头最近在做什么
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完善集成电路千亿产业链
发表于：2017/6/12 上午5:00:00
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发表于：2017/6/10 上午6:00:00
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光罩制造工厂落户厦门 完善集成电路千亿产业链
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将执行末位淘汰裁员计划 联发科：报道不属实
发表于：2017/6/9 上午9:00:00
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传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包
发表于：2017/6/9 上午6:00:00
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
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全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
发表于：2017/6/8 上午5:00:00
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指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载
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阻击台积电 三星加强代工业务
发表于：2017/6/8 上午5:00:00
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中国IC产业链日趋完善 向IDM模式挺进已成必然
发表于：2017/6/7 上午5:00:00
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IC十亿美元“资本支出俱乐部” 中芯名列第六
发表于：2017/6/7 上午5:00:00
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PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何
发表于：2017/6/6 上午6:00:00
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深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读
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半导体“十亿美元俱乐部”再扩容：增长至15家
发表于：2017/6/6 上午5:00:00
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掌握集成电路主动权 02专项硕果累累
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台积电重返内存市场 瞄准MRAM和RRAM
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