楷登电子 相关文章(28篇)
-
Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
发表于：9/26/2021 2:55:47 PM
-
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
发表于：9/15/2021 11:15:00 AM
-
Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用
发表于：4/24/2021 10:26:56 PM
-
Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
发表于：4/13/2018 1:02:00 PM
-
首款3nm测试芯片流片成功
发表于：3/8/2018 5:00:00 AM
-
Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
发表于：11/29/2017 7:52:00 PM
-
Cadence优化全流程数字与签核及验证套装
发表于：9/9/2017 7:00:37 PM
-
全新Cadence Virtuoso系统设计平台
发表于：6/13/2017 9:54:00 PM
-
Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
发表于：6/5/2017 11:02:00 PM
-
Cadence数字 签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
发表于：6/5/2017 10:56:00 PM
-
Cadence发布业界首款神经网络DSP IP
发表于：5/8/2017 4:28:00 PM
-
应用Cadence Protium S1 晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
发表于：4/27/2017 7:55:00 PM
-
Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
发表于：4/19/2017 7:13:00 PM
-
Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
发表于：3/22/2017 7:42:00 PM
-
Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术 驱动IC设计创新
发表于：3/21/2017 7:40:00 PM
-
Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP 进军移动IoT市场
发表于：3/15/2017 7:29:00 PM
-
Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP
发表于：3/15/2017 7:28:00 PM
-
Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1
发表于：3/2/2017 7:55:00 PM
-
Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
发表于：3/1/2017 8:42:00 PM
-
Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
发表于：2/7/2017 7:11:00 PM
-
Cadence 再次荣登2016卓越职场研究所“大中华区最佳职场”30佳榜单
发表于：1/19/2017 7:44:00 PM
-
Cadence与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心
发表于：11/11/2016 4:51:00 PM
-
Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程
发表于：6/12/2016 7:15:00 PM
-
联华电子认证Cadence Virtuoso LDE Analyzer适用于其28HPCU制程
发表于：4/20/2016 7:17:00 PM
-
持续25年的革新！Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
发表于：4/13/2016 2:18:00 PM
-
Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
发表于：3/22/2016 9:05:00 PM
-
展讯采用Tensilica HiFi 音频 语音DSP进行移动设备开发
发表于：3/15/2016 9:25:00 PM
-
全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
发表于：2/23/2016 10:30:00 PM
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2