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揭秘5G手机里的芯片和4G时代有哪些区别
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人工智能底层硬件里程碑：首个人造神经元面世
发表于：2020/8/25 上午9:49:00
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华为或在9月3日发布5nm麒麟9000芯片
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华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知
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10亿颗7nm芯片后，台积电6nm制程已进入量产阶段
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“华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑
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震惊,索尼推出两款GNSS接收器芯片，功耗仅9mW
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失去华为后，台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片
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小米大扫货：一口气投了三家芯片公司
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台积电：7nm芯片生产超过10亿颗
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A股多只芯片股市值超千亿 2025年芯片自给率70%
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华为芯片的无奈背后
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印度大力发展RISC-V，谋求半导体崛起
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新芯片发布，IBM Power尚能饭否？
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台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款
发表于：2020/8/21 下午12:59:49
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国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世，纳芯微加码汽车智能化
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Mini/Micro LED显示时代已来临
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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
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美国半导体产业协会回应华为禁令：向中国出售芯片有利于国家安全
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美进一步升级对华为禁令 全面封锁芯片供应
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华为或只剩下自研芯片制造技术一条路
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美国商务部称将阻止华为外购芯片，38家华为子公司又被拉入黑名单
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MediaTek推出最新5G芯片天玑800U
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美国试图阻断华为外购芯片方案，联发科回应
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