莱迪思半导体 相关文章(38篇)
-
莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台
发表于：2015/11/9 下午10:15:00
-
莱迪思推出两款适用于未来起居室应用的全新革命性superMHL/HDMI 2.0解决方案
发表于：2015/10/12 下午10:49:00
-
莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
发表于：2015/5/14 下午4:05:00
-
莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案
发表于：2015/2/13 上午10:13:25
-
莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
发表于：2015/2/5 下午12:09:18
-
莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
发表于：2015/2/5 下午12:07:13
-
莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件
发表于：2015/1/22 下午2:13:43
-
莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快下一代USB接口开发
发表于：2014/9/11 上午10:40:09
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2