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并购路不好走 中国半导体人才引进要加速
发表于：2017/3/28 上午6:00:00
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徐州集成电路装备科技园11个重点项目集中开工
发表于：2017/3/28 上午6:00:00
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IBM 中兴微电子是如何判定半导体演进方向的
发表于：2017/3/28 上午5:00:00
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ROHM半导体：耕耘智能手机市场必有收获
发表于：2017/3/28 上午5:00:00
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泼一点“冷水” 集成电路产业显现结构性缺陷
发表于：2017/3/28 上午5:00:00
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中国半导体高速崛起
发表于：2017/3/27 上午5:00:00
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科技发展背后真相 集成电路到底有多重要
发表于：2017/3/27 上午5:00:00
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陈南翔：中国半导体行业面临三大挑战
发表于：2017/3/25 上午6:00:00
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兆芯携智能识别及VR整体解决方案亮相CCBN 2017
发表于：2017/3/24 下午8:05:00
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研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
发表于：2017/3/24 上午6:00:00
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国内半导体行业7大榜单发布
发表于：2017/3/24 上午5:00:00
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联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发
发表于：2017/3/24 上午5:00:00
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二维碳素：专利打开石墨烯应用新市场
发表于：2017/3/24 上午5:00:00
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任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善
发表于：2017/3/23 上午6:00:00
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中国集成电路产业投资强度远不足
发表于：2017/3/23 上午6:00:00
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打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立
发表于：2017/3/23 上午6:00:00
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未来三年：全球新增半导体产线62条 中国占26条
发表于：2017/3/23 上午6:00:00
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抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆
发表于：2017/3/23 上午5:00:00
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中国半导体产业发展面临内外夹攻
发表于：2017/3/22 上午5:00:00
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“兆芯处理器媲美国际主流水准”真的实至名归吗
发表于：2017/3/22 上午5:00:00
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从入局到逾百万 兆芯TVOS智能终端辉煌历程
发表于：2017/3/21 下午8:03:00
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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿
发表于：2017/3/21 上午5:00:00
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合肥将建设国内首条高精度硅光工艺平台
发表于：2017/3/21 上午5:00:00
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Liquidity Services赞助SEMICON China
发表于：2017/3/20 下午9:20:00
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中国集成电路产业是时候降降虚火了
发表于：2017/3/20 上午6:00:00
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争锋三星台积电 中芯国际投入7nm研发
发表于：2017/3/20 上午6:00:00
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半导体公司也能玩互联网概念 分销+设计混搭企业启动IPO
发表于：2017/3/20 上午5:00:00
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投资过热 中国集成电路发展症结解读
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总理都点赞的人工智能 背后也有它的努力
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