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长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂
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从终端消费品开始 为“中国芯”造巨头
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晋江出台集成电路产业优秀人才认定标准 最高奖80万
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国内半导体行业7大榜单发布
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高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂
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台积电赴美设厂未定 日月光已先布局
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美光新后段封测生产基地将于8月正式投产
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中国集成电路产业过热 需警惕40-90nm部分
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打造台湾DRAM中心 美光27亿买下达鸿厂房
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DRAM涨价成为投资动力 美光联手华亚科求自保
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超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇
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UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显
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高通上海成立新公司 首次涉足芯片制造
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日矽合组产业控股公司新进展 申请送件待审议
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中国大陆跻身全球封测业三强已成定局
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迅速壮大 中国大陆跻身全球封测产业三强
发表于：8/18/2016 9:29:00 AM
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全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
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电子束检测设备龙头之战 下半年战火全面点燃
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台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”
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中国集成电路封测业已初具国际竞争力
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矽品两前提下同意日月光并购
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紫光抢亲矽品 到工信部告状日月光垄断
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华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基
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封测龙头日月光40亿美元与紫光抢矽品股权
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半导体教父展霸气：红色供应链 台厂不要怕
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台积电InFO封测延后一年 搭配16纳米夺苹果大单
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2015年我国半导体行业策略：御风而行
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全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增
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中国芯片封装测试业向高端演进
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“咱不缺钱，缺项目”
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