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高端MEMS传感器依赖进口怎么办 三招打破困局
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中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
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国科微电子IPO魅影 与大基金关系密切
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LED封装技术之争：“表贴、直插”谁技高一筹
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亿光在德控告首尔半导体侵权 要求对侵权产品下达禁制令
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电源管理的智能化是大势所趋
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中国兴起 日本沉浮 半导体行业进入三国时代
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知识产权成为制约我国IC产业发展的瓶颈之一
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2016 年全球半导体材料市场营收达 443 亿美元
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半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化
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冲击封测厂 InFO受台积电/日月光/硅品偏爱
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泼一点“冷水” 集成电路产业显现结构性缺陷
发表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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中国半导体高速崛起
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研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
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EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统
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长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步
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国内各地集成电路产业投资基金情况汇总
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新一届美国政府高度重视半导体 我国要如何应对
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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
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艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM
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2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大
发表于：1/20/2017 5:00:00 AM
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中国半导体投资市场未来变化预测
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芯片升级势在必行
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用C语言实现类封装的研究
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发展中的RF MEMS开关技术
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高交会：梦之墨团队携液态金属电路3D打印机闪耀登场
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安靠中国区总经理周晓阳接受IC China组委会独家专访
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专访 高通中国区董事长孟樸 述中国半导体发展
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小间距显示屏需求旺盛 带动LED芯片 封装现涨价潮
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