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Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产
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国产半导体设备业到2020年有望翻五倍
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台积电南京厂进度超前 明年5月出货
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陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道
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11月全球LED灯泡均价维稳 日本地区降幅明显
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中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
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前中芯国际创始人 又要改变半导体格局
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Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器，可降低系统复杂度及成本
发表于：11/30/2017 6:00:00 AM
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共享IDM成新趋势 将带动中国半导体制造
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中国LED芯片迎来新一波扩产高峰 2017年中国产能占全球54%
发表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
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2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业表现亮眼
发表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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协同创新成效显著 封测内资企业实力增强
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外媒实测Intel Z370新主板：不兼容七代酷睿
发表于：9/20/2017 6:00:00 AM
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“SiP中国大会2017”都有哪些大咖来演讲？
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成为下一个华为 紫光在日投资2万亿日元
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DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了
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给智能手机的电子器件“穿上”石墨烯“外衣”
发表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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国内外软包电芯生产现状及发展趋势
发表于：8/7/2017 6:00:00 AM
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中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动
发表于：7/25/2017 5:00:00 AM
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无实际控制人的长电科技还能否保持活力？
发表于：7/17/2017 9:16:00 AM
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DARPA推出电子产业振兴计划 后摩尔定律发展方向能否确立
发表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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台湾半导体有工研院 大陆有啥
发表于：7/6/2017 6:00:00 AM
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我国第三代半导体的“中国梦”
发表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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中芯国际入主长电科技 杠杆收购最终套了谁
发表于：6/26/2017 6:00:00 AM
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一篇文章让你了解MEMS晶圆级测试系统
发表于：6/18/2017 5:00:00 AM
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
发表于：6/8/2017 6:00:00 AM
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炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒层为何如此愤怒
发表于：6/6/2017 6:00:00 AM
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高通联芯建广 组合看似完美故事却没那么简单
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高通 联芯 建广资产等成立合资公司
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