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开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展
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MEMS封装的功能
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6年之内，将是先进封装市场的高爆期
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台积电核准151亿美元资本预算，将用于提升先进制程产能等
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总投资15亿，安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动
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气派科技科创板IPO成功过会
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英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置
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