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工业富联在半导体领域已收购4间封测厂
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耐科装备逾期应收账款一路走高，竞争激烈市占率低，毛利率下滑
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趋势丨先进封装或将呈现赢家通吃的局面
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逆境中先行的中国半导体封装
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解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片
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上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式
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肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代
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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
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投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
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5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资，发力射频前端封装产线量产
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苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装
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巨头们决战先进封装
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